[發明專利]刻劃裝置在審
| 申請號: | 201980028665.4 | 申請日: | 2019-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN112041138A | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發明(設計)人: | 奧田修 | 申請(專利權)人: | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B28D7/00 | 分類號: | B28D7/00;B28D5/00;C03B33/037 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 焦秋晨 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刻劃 裝置 | ||
1.一種刻劃裝置,其特征在于,
所述刻劃裝置具有:
載置設備,其供脆性材料基板載置;
刻劃頭,其以與所述載置設備上的所述脆性材料基板對置的方式設置;
保持器接頭,其設置于所述刻劃頭的前端;
刻劃工具,其裝卸自如地安裝于所述保持器接頭,所述刻劃工具具備在所述載置設備上的所述脆性材料基板形成刻劃線的刻劃輪;以及
工具更換機構,其從所述保持器接頭卸下使用后的刻劃工具,并將其他的刻劃工具安裝于該保持器接頭以實施工具更換,
所述工具更換機構具有讀取部,該讀取部讀取印刷于所述刻劃工具的代碼。
2.根據權利要求1所述的刻劃裝置,其特征在于,
在所述刻劃工具的前端部印刷有二維碼,
所述讀取部包括以光學的方式讀取所述二維碼的二維碼讀取器。
3.根據權利要求1或2所述的刻劃裝置,其特征在于,
所述讀取部設置在能夠從斜下方對印刷于所述刻劃工具的所述二維碼進行讀取的位置。
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