[發明專利]在數據中心中冷卻電子裝置

有效

• 申請號: 201980026802.0
• 申請日: 2019-04-17
• 公開（公告）號: CN111989990B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 馬達胡蘇丹·克里希南·伊揚格;克里斯多夫·格雷戈里·馬龍;李元;豪爾赫·帕迪利亞;昆文秀;康泰久;諾曼·保羅·約皮
• 申請（專利權）人: 谷歌有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 肖華

1.一種服務器托盤封裝，其特征在于，包括：

主板組件，所述主板組件包括多個數據中心電子裝置，所述多個數據中心電子裝置包括至少一個發熱處理器裝置；

液體冷卻板組件，所述液體冷卻板組件包括：

基部，所述基部安裝到所述主板組件，所述基部和所述主板組件限定至少部分地包圍所述多個數據中心電子裝置的空間，所述基部包括環構件，所述環構件包圍所述空間；以及

頂部，所述頂部安裝到所述基部并包括傳熱構件，所述傳熱構件成形為與所述發熱處理器裝置熱接觸，所述傳熱構件包括與通過所述傳熱構件限定的冷卻液體流動路徑流體連通的入口和出口，所述頂部還包括周邊構件，所述周邊構件與所述傳熱構件一體形成，并且至少部分地限定所述冷卻液體流動路徑，并且其中，所述環構件耦合到所述周邊構件；以及

密封件，所述密封件位于所述傳熱構件和所述多個數據中心電子裝置之間，其中，所述密封件包括金屬化層，所述金屬化層至少部分地限定所述冷卻液體流動路徑。

2.根據權利要求1所述的服務器托盤封裝，其特征在于，還包括：

第一熱界面材料，所述第一熱界面材料位于所述頂部的底面和所述基部的頂面之間；以及

第二熱界面材料，所述第二熱界面材料位于所述基部的所述頂面和所述多個數據中心電子裝置的至少一部分之間。

3.根據權利要求1所述的服務器托盤封裝，其特征在于，所述液體冷卻板組件還包括被包圍在所述冷卻液體流動路徑內的多個傳熱表面。

4.根據權利要求1所述的服務器托盤封裝，其特征在于，還包括熱界面材料，所述熱界面材料被定位為與所述頂部的底面和所述多個數據中心電子裝置中的每個數據中心電子裝置的頂面直接接觸。

5.根據權利要求1所述的服務器托盤封裝，其特征在于，還包括在所述環構件和所述頂部之間的第二密封件。

6.根據權利要求1所述的服務器托盤封裝，其特征在于，還包括至少一個機械緊固件，所述至少一個機械緊固件將所述環構件耦合到所述頂部。

7.根據權利要求1所述的服務器托盤封裝，其特征在于，所述頂部的所述周邊構件包括比所述傳熱構件的厚度小的厚度。

8.根據權利要求1所述的服務器托盤封裝，其特征在于，所述金屬化層通過形成在所述發熱處理器裝置的頂面上的多個流動通道來定位，所述多個流動通道與所述冷卻液體流動路徑流體連通。

9.根據權利要求8所述的服務器托盤封裝，其特征在于，還包括安裝在所述傳熱構件的底面和鰭的頂面之間的墊圈，所述鰭的所述頂面限定在所述發熱處理器裝置的所述頂面上形成的所述多個流動通道。