[發明專利]晶片的鏡面倒角方法、晶片的制造方法及晶片

有效

• 申請號: 201980026464.0
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN112218737B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 山下健兒
• 申請（專利權）人: 勝高股份有限公司
• 主分類號: B24B9/00
• 分類號: B24B9/00;H01L21/304
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張澤洲;司昆明

提供能夠抑制晶片的主面與倒角面的邊界的棱角的晶片的鏡面倒角方法。本發明是將晶片（W）的倒角面借助研磨墊（4、6）鏡面研磨的晶片的鏡面倒角方法，其特征在于，使研磨墊（4、6）的主面與晶片（W）的主面所成的角度（α1、α2）為倒角時的倒角角度的目標值以下。

技術領域

本發明涉及晶片的鏡面倒角方法、晶片的制造方法及晶片。

背景技術

半導體元件通過對從單晶錠切出的晶片實施倒角、拋光、蝕刻、雙面研磨、鏡面倒角、精加工研磨等后借助元件工序在晶片的主面形成電氣回路等來制造。這里，“倒角”是指，使用倒角用的磨石等在晶片的周緣部形成倒角面的處理，“鏡面倒角”是指，使用研磨墊將以倒角形成的倒角面鏡面研磨的處理。

專利文獻1中通過以下的方法對被倒角的晶片實施鏡面倒角。即，相對于以晶片的主面與倒角面所成的角度為約22°的方式倒角的晶片的倒角面，推抵研磨墊來進行鏡面倒角，使得研磨墊的主面與晶片的主面所成的角度為約45°。

專利文獻1：日本特開平11-188590號公報。

但是，通過專利文獻1的方法進行鏡面倒角的晶片中，發現在晶片的最終洗滌工序以后的工序，晶片夾頭、晶片容納容器內的槽與晶片接觸，由此，有起塵的可能性。并且，仔細觀察鏡面倒角的晶片的表面，發現在晶片的主面與倒角面的邊界產生棱角，由此有發生起塵的可能性。

發明內容

本發明鑒于上述問題，目的在于提供能夠抑制晶片的主面與倒角面的邊界的棱角的晶片的鏡面倒角方法。此外，本發明的目的在于，提供能夠制造抑制晶片的主面與倒角面的邊界的棱角的晶的晶片的制造方法。此外，本發明的目的在于，提供抑制晶片的主面與倒角面的邊界的棱角的晶片。

為了解決上述問題的本發明的要點方案如下所述。

(1)?一種借助研磨墊對晶片的倒角面進行鏡面研磨的晶片的鏡面倒角方法，其特征在于，將前述研磨墊的主面與前述晶片的主面所成的角度α設為前述晶片的前述主面與前述倒角面所成的角度θ的、前述晶片的倒角時的目標值以下。

(2)?上述(1)所述的晶片的鏡面倒角方法中，將前述角度θ的目標值設為22°以上26°以下。

(3)上述(2)所述的晶片的鏡面倒角方法中，將前述角度α設為20°以上。

(4)?上述(1)~(3)中的任一項所述的晶片的鏡面倒角方法中，使用晶片的鏡面倒角裝置，前述晶片的鏡面倒角裝置具備臺、研磨墊安裝夾具，前述臺將前述晶片吸附來保持且能夠旋轉，前述研磨墊安裝夾具在相對于前述晶片的前述主面傾斜的傾斜面粘貼有前述研磨墊，且能夠沿該傾斜面擺動，使前述研磨墊安裝夾具的前述傾斜面與前述晶片的前述主面所成的角度與前述角度α一致，且在使前述研磨墊總與借助前述臺旋轉的前述晶片的前述倒角面接觸的狀態下，使前述研磨墊安裝夾具沿前述傾斜面擺動。

?(5)?上述(1)~(3)中的任一項所述的晶片的鏡面倒角方法中，使用晶片的鏡面倒角裝置，前述晶片的鏡面倒角裝置具備臺、研磨墊安裝夾具，前述臺能夠將前述晶片吸附來保持，前述研磨墊安裝夾具在相對于前述晶片的前述主面傾斜的傾斜面粘貼有前述研磨墊，且能夠沿該傾斜面擺動，使前述研磨墊安裝夾具的前述傾斜面與前述晶片的前述主面所成的角度與前述角度α一致，且在使前述研磨墊總與保持于前述臺的前述晶片的前述倒角面接觸的狀態下，使前述研磨墊安裝夾具沿前述傾斜面擺動且沿前述晶片的周向移動。

(6)?上述(4)或(5)所述的晶片的鏡面倒角方法中，前述臺的直徑從吸附于前述晶片的一側的面向與該面相反的一側的面縮徑。

(7)?上述(6)所述的晶片的鏡面倒角方法中，前述臺的側面與前述臺的吸附于前述晶片的一側的面所成的角度為20°以下。

(8)?一種晶片的制造方法，包括使用上述(1)~(7)中任一項所述的晶片的鏡面倒角方法將前述晶片鏡面倒角。