[發(fā)明專利]電阻器用電阻材料及其制造方法以及電阻器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980025519.6 | 申請日： | 2019-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN111971405B | 公開（公告）日： | 2021-11-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 川田紳悟;磯松岳己;樋口優(yōu) | 申請（專利權(quán)）人： | 古河電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C22C9/05 | 分類號： | C22C9/05;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人： | 唐崢 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電阻 器用 材料 及其 制造 方法 以及 電阻器 | ||
1.銅合金板材，其含有Mn 5.0～20.0質(zhì)量％、Ni 0～5.0質(zhì)量％、Sn·0～5.0質(zhì)量％，并且Ni和Sn合計為0.1～10.0質(zhì)量％，余量由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，軋制平行方向與板寬方向的伸長率之差為10％以下，所述板寬方向即垂直于軋制平行方向的軋制垂直方向。
2.銅合金板材，其含有Mn 5.0～20.0質(zhì)量％、Ni 0～5.0質(zhì)量％、Sn·0～5.0質(zhì)量％，并且Ni和Sn合計為0.1～10.0質(zhì)量％，余量由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，根據(jù)EBSD測定結(jié)果得到的τ-纖維的Φ＝20～35°的取向密度為4以上、且Φ＝40～80°的取向密度小于4。
3.如權(quán)利要求1或2所述的銅合金板材，其含有Fe 0.01～0.5質(zhì)量％、Si 0.01～0.5質(zhì)量％，并且Fe和Si合計為0.01～0.5質(zhì)量％。
4.如權(quán)利要求1或2所述的銅合金板材，其中，所述軋制平行方向、軋制垂直方向上均是拉伸強度為400MPa以上、伸長率為20％以上、體積電阻率為20～70μΩcm。
5.如權(quán)利要求3所述的銅合金板材，其中，所述軋制平行方向、軋制垂直方向上均是拉伸強度為400MPa以上、伸長率為20％以上、體積電阻率為20～70μΩcm。
6.權(quán)利要求1～5中任一項所述的銅合金板材的制造方法，所述銅合金板材的制造方法依次具有下述各工序：
鑄造[工序1]；
均質(zhì)化熱處理[工序2]：以低于900℃的溫度進行保持；
熱軋[工序3]；
表面切削[工序4]；
冷軋1[工序5]；
修整[工序6]；
退火1[工序7]；
表面研磨[工序8]；
冷軋2[工序9]；
退火2[工序10]：以10℃/分鐘以上的升溫速度加熱、于400～850℃保持1秒～5小時之后，以20℃/分鐘以上的冷卻速度冷卻至常溫；
理直[工序11]；及
退火3[工序12]。
7.電阻器用電阻材料，其使用了權(quán)利要求1～5中任一項所述的銅合金板材。
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