[發明專利]用于具有滑動層的單體化的半導體管芯的測試設備

在審

• 申請號: 201980023222.6
• 申請日: 2019-04-05
• 公開（公告）號: CN113015912A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 克里斯多夫·賴特
• 申請（專利權）人: AMS有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28;G01R3/00
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 謝攀;劉繼富

1.一種用于單體化的半導體管芯的測試設備，包括：

嵌套框架(1)和底部部件(2)，所述嵌套框架和底部部件形成適合于半導體管芯(7)的尺寸的測試裝置嵌套件，以及

推動裝置(4)，其用于將所述半導體管芯(7)在所述測試裝置嵌套件中對準，

其特征在于，

所述底部部件(2)上的工程塑料層(3)形成表面，所述半導體管芯(7)在對準期間在所述表面上滑動。

2.根據權利要求1所述的測試設備，還包括：

具有聚合物層(12)的清除管芯(11)，所述清除管芯(11)是可移動的，以使得所述聚合物層(12)擦拭所述工程塑料層(3)。

3.根據權利要求2所述的測試設備，還包括：

所述測試裝置嵌套件的接觸元件(10)，所述接觸元件可逆地移動到它們接觸所述聚合物層(12)的位置。

4.根據權利要求3所述的測試設備，其中，所述底部部件(2)對于所述接觸元件(10)是凹陷的。

5.根據權利要求3或4所述的測試設備，其中，所述接觸元件(10)是彈簧針。

6.根據權利要求1至5之一所述的測試設備，其中，所述底部部件(2)在為所述半導體管芯(7)的接觸元件(9)和/或再分布層提供的排除區域中凹陷。

7.根據權利要求1至6之一所述的測試設備，還包括：

所述嵌套框架(1)中的凸緣(5)，所述凸緣(5)形成用于所述半導體管芯(7)的側表面或邊緣處存在的毛刺(8)的容納區域(6)。

8.根據權利要求1至7之一所述的測試設備，其中，所述半導體管芯(7)在對準期間在其上滑動的表面在滑動方向上具有200μm或更小的線性尺寸(D)。

9.根據權利要求1至8之一所述的測試設備，其中，所述測試裝置嵌套件適用于單體化的晶圓級芯片規模封裝的對準。