[發(fā)明專利]導(dǎo)電性粒子、其制造方法、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980023205.2 | 申請日: | 2019-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN111971757B | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 杉本理 | 申請(專利權(quán))人: | 積水化學(xué)工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01B5/00 | 分類號: | H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 張濤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電性 粒子 制造 方法 導(dǎo)電 材料 連接 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子,其具備:
導(dǎo)電性粒子,其至少在表面具有導(dǎo)電部,以及
多個絕緣性粒子,其配置于所述導(dǎo)電性粒子的表面上,
所述絕緣性粒子具有絕緣性粒子主體,以及由聚合性化合物形成的包覆部,所述包覆部覆蓋所述絕緣性粒子主體的表面的至少一部分,
所述聚合性化合物包含:具有第一官能團(tuán)的化合物,以及具有與所述第一官能團(tuán)不同的第二官能團(tuán)的化合物,
所述包覆部包含所述第一官能團(tuán)與所述第二官能團(tuán)發(fā)生反應(yīng)而得到的結(jié)構(gòu),
所述第一官能團(tuán)為環(huán)狀醚基、異氰酸酯基、醛基或腈基,
所述第二官能團(tuán)為酰胺基、羥基、羧基、酰亞胺基或氨基,
根據(jù)下述式(1)求出的所述包覆部的交聯(lián)度為10以上,
交聯(lián)度=A×[(B/D)×100]+[(C/D)×100] 式(1)
所述式(1)中,A為交聯(lián)劑的聚合性官能團(tuán)數(shù),B為交聯(lián)劑的摩爾數(shù),C為所述具有第一官能團(tuán)的化合物及所述具有第二官能團(tuán)的化合物的合計摩爾數(shù),D為所述聚合性化合物的合計摩爾數(shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子,其中,在所述聚合性化合物100重量%中包含10重量%以下的交聯(lián)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子,其中,所述絕緣性粒子主體為無機(jī)粒子或有機(jī)無機(jī)雜化粒子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子,其中,所述環(huán)狀醚基為環(huán)氧基或氧雜環(huán)丁基。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子,其中,所述導(dǎo)電性粒子的粒徑為1μm以上且5μm以下。
6.一種帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其包括:
配置工序,其使用至少在表面具有導(dǎo)電部的導(dǎo)電性粒子和多個絕緣性粒子,并將所述絕緣性粒子配置在所述導(dǎo)電性粒子的表面上,以及
加熱工序,在所述配置工序之后,對所述帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子進(jìn)行加熱,
所述絕緣性粒子具有絕緣性粒子主體,以及由聚合性化合物形成的包覆部,所述包覆部覆蓋所述絕緣性粒子主體的表面的至少一部分,
所述聚合性化合物包含:具有第一官能團(tuán)的化合物,以及具有與所述第一官能團(tuán)不同的第二官能團(tuán)的化合物,
所述第一官能團(tuán)為環(huán)狀醚基、異氰酸酯基、醛基或腈基,
所述第二官能團(tuán)為酰胺基、羥基、羧基、酰亞胺基或氨基,
所述加熱工序的加熱溫度為70℃以上,所述加熱工序的加熱時間為1小時以上,
所述方法得到所述包覆部包含所述第一官能團(tuán)與所述第二官能團(tuán)發(fā)生反應(yīng)而得到的結(jié)構(gòu)的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其中,在所述聚合性化合物100重量%中包含10重量%以下的交聯(lián)劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的制造方法,其中,所述配置工序的溫度小于50℃,
所述方法得到所述包覆部具有所述第一官能團(tuán)及所述第二官能團(tuán)的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子。
9.一種導(dǎo)電材料,其包含權(quán)利要求1~5中任一項所述的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子以及粘合劑樹脂。
10.一種連接結(jié)構(gòu)體,其具備:
第一連接對象部件,其在表面具有第一電極,
第二連接對象部件,其在表面具有第二電極,以及
連接部,其將所述第一連接對象部件與所述第二連接對象部件連接在一起,
所述連接部的材料為權(quán)利要求1~5中任一項所述的帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子,或者為包含所述帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子及粘合劑樹脂的導(dǎo)電材料,
所述第一電極與所述第二電極通過所述帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子中的所述導(dǎo)電部而實現(xiàn)了電連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于積水化學(xué)工業(yè)株式會社,未經(jīng)積水化學(xué)工業(yè)株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980023205.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01B 電纜;導(dǎo)體;絕緣體;導(dǎo)電、絕緣或介電材料的選擇
H01B5-00 按形狀區(qū)分的非絕緣導(dǎo)體或?qū)щ娢矬w
H01B5-02 .單根桿、棒、線或帶;匯流排
H01B5-06 .單管
H01B5-08 .若干根線或類似物的絞線
H01B5-12 .編織線或其類似物
- 有機(jī)導(dǎo)電性材料及導(dǎo)電性漆
- 導(dǎo)電性組合物和導(dǎo)電性膏
- 導(dǎo)電性膜及導(dǎo)電性膜卷
- 導(dǎo)電性顆粒和包含該導(dǎo)電性顆粒的導(dǎo)電性材料
- 導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電性材料及導(dǎo)電性粒子的制造方法
- 導(dǎo)電性漿料和導(dǎo)電性薄膜
- 導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電性材料及導(dǎo)電性粒子的制造方法
- 導(dǎo)電性粘接劑以及導(dǎo)電性材料
- 復(fù)合材料,導(dǎo)電性材料,導(dǎo)電性粒子以及導(dǎo)電性薄膜
- 導(dǎo)電性織物、導(dǎo)電性部件以及導(dǎo)電性織物的制造方法
專利文獻(xiàn)下載
說明:
1、專利原文基于中國國家知識產(chǎn)權(quán)局專利說明書;
2、支持發(fā)明專利 、實用新型專利、外觀設(shè)計專利(升級中);
3、專利數(shù)據(jù)每周兩次同步更新,支持Adobe PDF格式;
4、內(nèi)容包括專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖、流程工藝圖或技術(shù)構(gòu)造圖;
5、已全新升級為極速版,下載速度顯著提升!歡迎使用!





