[發(fā)明專利]含反應性硅基的聚合物、及固化性組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980023131.2
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN111918900B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設計）人: 春增達郎;N.久保田
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化
• 主分類號: C08G65/336
• 分類號: C08G65/336;C08L101/10;C09J171/00;C09J201/10;C09K3/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 沈雪

本發(fā)明提供一種可得到模量低、具有柔軟性、并且拉伸強度、拉伸斷裂伸長率、撕裂強度優(yōu)異的固化物、即使在添加低活性催化劑的條件下也顯示出優(yōu)異的快速固化性的含反應性硅基的聚合物、及含有該聚合物的固化性組合物。在含反應性硅基的聚合物中，使該聚合物的分子鏈上鍵合有通式(1)?Si(R¹)_3?a(X)_a(1)(式中，R¹各自獨立地為碳原子數1～20的烴基，作為R¹的烴基任選被取代、并且任選具有含雜原子基團，X為羥基或水解性基團，a為1、2或3)表示的反應性硅基，并使與反應性硅基相鄰的原子具有不飽和鍵。

技術領域

本發(fā)明涉及末端具有反應性硅基、并且與反應性硅基相鄰的原子具有不飽和鍵的含反應性硅基的聚合物、以及含有該含反應性硅基的聚合物的固化性組合物。

背景技術

含反應性硅基的聚合物作為濕分反應性聚合物而被周知。含反應性硅基的聚合物包含于粘接劑、密封材料、涂層材料、涂料、粘合劑等眾多的工業(yè)產品中，已在廣泛的領域得到了利用(專利文獻1)。

作為這樣的含反應性硅基的聚合物，已知有具有由聚氧化烯類聚合物、飽和烴類聚合物、及(甲基)丙烯酸酯類共聚物等各種聚合物形成的主鏈骨架的聚合物。其中，具有聚氧化烯類聚合物作為主鏈骨架的含反應性硅基的聚合物由于容易在室溫下以比較低的粘度處理、而且反應后得到的固化物也顯示出良好的彈性等特征，其應用范圍廣泛。

利用含反應性硅基的聚合物得到的固化物的物性受到聚合物結構與反應性基團的位置、個數的影響。特別是關于固化物的彈性、強度，交聯密度、交聯點間分子量這樣的要素會顯著影響物性。為了賦予彈性，需要適度的交聯點間分子量。另外，交聯密度高時，存在強度變強的傾向。為了得到具有優(yōu)異的強度的固化物，有效的是使交聯點間分子量在一定程度上一致。因此，優(yōu)選在分子鏈的末端存在反應性基團。另一方面，為了提高交聯密度，需要使反應性基團高效地存在于末端。

例如，作為含反應性硅基的聚合物之一的含反應性硅基的聚氧化烯類聚合物，可如下所述地得到：使環(huán)氧化合物進行開環(huán)聚合后，向末端的羥基導入碳-碳不飽和基團，然后進行碳-碳不飽和基團與硅烷化合物的硅氫化反應(專利文獻2)。然而，通過該方法得到反應性基團高效地存在于末端的聚氧化烯類聚合物并不容易。

另一方面，還已知在1個末端具有多個反應性硅基的聚氧化烯類聚合物的合成方法(專利文獻3)。利用通過該合成方法得到的聚合物而得到的固化物，具有交聯密度高、因而顯示出優(yōu)異的強度的優(yōu)點，但另一方面，存在著模量傾向于變高、柔軟性容易降低的問題。

另外，作為上述的反應性硅基，二烷氧基甲基甲硅烷基由于反應性與儲存穩(wěn)定性的平衡優(yōu)異，因而最常被使用。然而，在要求固化速度的粘接劑用途中，存在固化速度不充分的情況。

因此，已提出了通過使用三烷氧基甲硅烷基作為反應性硅基的方法(專利文獻4)、使用具有甲氧基甲基、及氯甲基等吸電子基團的甲硅烷基的方法(專利文獻5)來提高固化速度的方案。然而，在這些方法中，存在催化劑量非常少的情況等固化性不充分的情況。

另外，已知專利文獻6及專利文獻7中記載的聚合物也會提高固化速度，但由于在制造中要使用錫化合物，因此，在要求完全的非錫體系的情況下是不能使用的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭60-006747號公報

專利文獻2：日本特開昭52-73998號公報

專利文獻3：國際公開第2013/180203號

專利文獻4：國際公開第2007/040143號

專利文獻5：國際公開第2012/036109號

專利文獻6：日本特表2005-535779號公報