[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980019782.4 | 申請日: | 2019-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN111868899A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肥塚純一;中澤安孝 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;G09F9/30;H01L21/8239;H01L21/8242;H01L27/105;H01L27/108;H01L27/1156;H01L29/786 |
| 代理公司: | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 劉倜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
半導(dǎo)體層;
第一絕緣層;
第二絕緣層;以及
導(dǎo)電層,
其中,所述第一絕緣層與所述半導(dǎo)體層的頂面的一部分接觸,
所述導(dǎo)電層位于所述第一絕緣層上,
所述第二絕緣層位于所述半導(dǎo)體層上,
所述半導(dǎo)體層包含金屬氧化物,
所述半導(dǎo)體層包括與所述導(dǎo)電層重疊的第一區(qū)域及不與所述導(dǎo)電層重疊的第二區(qū)域,
所述第二區(qū)域與所述第二絕緣層接觸,
所述第二絕緣層包含氧及第一元素,
所述第一元素是磷和硼中的任一個以上,
并且,在所述第二絕緣層的厚度方向上,所述第一元素的濃度中的相對于最小值的最大值的比例為1.0以上且10.0以下。
2.一種半導(dǎo)體裝置,包括:
半導(dǎo)體層;
第一絕緣層;
第二絕緣層;以及
導(dǎo)電層,
其中,所述第一絕緣層與所述半導(dǎo)體層的頂面及側(cè)面接觸,
所述導(dǎo)電層位于所述第一絕緣層上,
所述第二絕緣層位于所述半導(dǎo)體層上,
所述半導(dǎo)體層包含金屬氧化物,
所述半導(dǎo)體層包括與所述導(dǎo)電層重疊的第一區(qū)域及不與所述導(dǎo)電層重疊的第二區(qū)域,
所述第一絕緣層包括與所述導(dǎo)電層重疊的第三區(qū)域及不與所述導(dǎo)電層重疊的第四區(qū)域,
所述第四區(qū)域與所述第二絕緣層接觸,
所述第二絕緣層包含氧及第一元素,
所述第一元素是磷和硼中的任一個以上,
并且,在所述第二絕緣層的厚度方向上,所述第一元素的濃度中的相對于最小值的最大值的比例為1.0以上且10.0以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,
其中所述第四區(qū)域包含所述第一元素。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其中所述第四區(qū)域的厚度薄于所述第三區(qū)域的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中的任一項所述的半導(dǎo)體裝置,
其中所述第二絕緣層包括所述第一元素的濃度為1×1020atoms/cm3以上且1×1022atoms/cm3以下的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中的任一項所述的半導(dǎo)體裝置,
其中在X射線光電子能譜分析中,觀察到所述第二絕緣層的起因于第一元素和氧的鍵合的峰。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中的任一項所述的半導(dǎo)體裝置,
其中所述第二區(qū)域包含所述第一元素。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中的任一項所述的半導(dǎo)體裝置,
其中所述第二區(qū)域包括所述第一元素的濃度為1×1020atoms/cm3以上且1×1022atoms/cm3以下的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求8中的任一項所述的半導(dǎo)體裝置,
其中在X射線光電子能譜分析中,觀察到所述第二區(qū)域的起因于所述第一元素和氧的鍵合的峰。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





