[發明專利]固體電解電容器以及固體電解電容器的制造方法

有效

• 申請號: 201980018782.2
• 申請日: 2019-03-07
• 公開（公告）號: CN111837211B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 信田知希;藤本和雅;橫倉修
• 申請（專利權）人: 日本蓄電器工業株式會社
• 主分類號: H01G9/055
• 分類號: H01G9/055;H01G9/00;H01G9/012;H01G9/15
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

1.一種固體電解電容器，其特征在于，具備：

具有閥功能的柱狀的金屬芯材；

第1外部端子，設置為分別覆蓋所述金屬芯材的一側端面和另一側端面；和

第2外部端子，極性與所述第1外部端子不同，

所述金屬芯材的所述一側端面以及所述另一側端面各自的面積大于所述金屬芯材的長度方向上的中央部的與軸方向正交的方向的截面的面積，

在所述金屬芯材的表面的一部分配置具備氧化膜的多孔質層，

所述多孔質層未形成在所述金屬芯材的所述表面的所述長度方向上的兩端部，

所述多孔質層設置在所述長度方向上未形成所述多孔質層的所述兩端部之間的部分，并且設置為包含所述金屬芯材的所述表面的所述長度方向上的所述中央部，

所述多孔質層經由陰極層而與所述第2外部端子連接，所述陰極層是包含導電性高分子的導電體層。

2.根據權利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，

所述金屬芯材的所述一側端面以及所述另一側端面各自的面積比所述中央部的截面的面積大1％以上。

3.根據權利要求1或2所述的固體電解電容器，其特征在于，

在所述金屬芯材的表面中的未設置所述多孔質層的部分配置有抗蝕劑膜。

4.根據權利要求3所述的固體電解電容器，其特征在于，

所述抗蝕劑膜是包含聚酰亞胺以及環氧的至少一者的樹脂。

5.一種固體電解電容器的制造方法，其特征在于，具備：

準備具有閥功能的柱狀的金屬芯材的工序；

在所述金屬芯材的表面配置抗蝕劑膜的工序；

在所述金屬芯材的長度方向上，以每隔給定間隔配置所述抗蝕劑膜的形態除去所述抗蝕劑膜的工序；

在所述金屬芯材的表面中的未配置所述抗蝕劑膜的部分形成多孔質層的工序；

對所述多孔質層進行化成處理的工序；

在所述化成處理后的所述金屬芯材的表面，涂敷包含導電性高分子的材料從而形成導電性高分子層的工序；

在配置有所述抗蝕劑膜的位置對所述金屬芯材進行分割從而進行單片化的工序；和

對于被單片化了的每個單體設置外部端子使得分別覆蓋所述金屬芯材的兩端面的工序，

在通過所述單片化的工序被單片化了的所述金屬芯材中，所述金屬芯材的所述兩端面各自的面積大于所述金屬芯材的長度方向上的中央部的與軸方向正交的方向的截面的面積，所述多孔質層未形成在所述金屬芯材的所述表面的所述長度方向上的兩端部，設置在所述長度方向上未形成所述多孔質層的所述兩端部之間的部分，并且設置為包含所述金屬芯材的所述表面的所述長度方向上的所述中央部。

6.一種固體電解電容器的制造方法，其特征在于，具備：

準備具有閥功能的柱狀的金屬芯材的工序；

在所述金屬芯材的表面，在長度方向上每隔給定間隔配置抗蝕劑膜的工序；

在所述金屬芯材的表面中的未配置所述抗蝕劑膜的部分形成多孔質層的工序；

對所述多孔質層進行化成處理的工序；

在所述化成處理后的所述金屬芯材的表面，涂敷包含導電性高分子的材料從而形成導電性高分子層的工序；

在配置有所述抗蝕劑膜的位置對所述金屬芯材進行分割從而進行單片化的工序；和

對于被單片化了的每個單體設置外部端子使得分別覆蓋所述金屬芯材的兩端面的工序，

在通過所述單片化的工序被單片化了的所述金屬芯材中，所述金屬芯材的所述兩端面各自的面積大于所述金屬芯材的長度方向上的中央部的與軸方向正交的方向的截面的面積，所述多孔質層未形成在所述金屬芯材的所述表面的所述長度方向上的兩端部，設置在所述長度方向上未形成所述多孔質層的所述兩端部之間的部分，并且設置為包含所述金屬芯材的所述表面的所述長度方向上的所述中央部。

7.根據權利要求5或6所述的固體電解電容器的制造方法，其特征在于，

所述抗蝕劑膜是包含聚酰亞胺以及環氧的至少一者的樹脂。

8.根據權利要求5或6所述的固體電解電容器的制造方法，其特征在于，還具備：

在所述導電性高分子層上形成碳層的工序；和

在所述碳層上形成銀層的工序。