[發明專利]超吸收性聚合物及其制造和使用方法

在審

• 申請號: 201980018585.0
• 申請日: 2019-03-12
• 公開（公告）號: CN111836653A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: M·H·薩維奇
• 申請（專利權）人: MJJ技術公司
• 主分類號: A61L15/22
• 分類號: A61L15/22;A61L15/60;B01J20/26;C08L101/08
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 柴麗敏

1.一種超吸收性聚合物(SAP)，所述SAP包含基于多糖的聚合物，所述基于多糖的聚合物包含在交聯劑與所述基于多糖的聚合物的一個或多個羧基和/或羧酰胺基之間形成的一個或多個交聯，其中所述SAP表現出大于2.7的浪涌指數值和/或大于2900的容量指數值。

2.一種超吸收性聚合物(SAP)，所述SAP包含基于多糖的聚合物，所述基于多糖的聚合物包含在交聯劑與所述基于多糖的聚合物的兩個或更多個羧基之間形成的一個或多個交聯，其中所述SAP的浪涌指數值大于2.7。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的SAP，其中所述兩個或更多個羧基通過在所述交聯劑與所述一個或多個羧基之間形成的至少一個碳-碳鍵結合到所述交聯劑。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的SAP，其中所述羧基是通過將所述基于多糖的聚合物與丙烯酸結合而提供的。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的SAP，其中所述SAP表現出大于3.2的浪涌指數值。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的SAP，其中所述SAP表現出為3.4的浪涌指數值。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的SAP，其中所述SAP表現出為3.6的浪涌指數值。

8.一種超吸收性聚合物(SAP)，所述SAP包含基于多糖的聚合物，所述基于多糖的聚合物包含在交聯劑與所述基于多糖的聚合物的兩個或更多個羧基之間形成的一個或多個交聯、在交聯劑與所述基于多糖的聚合物的兩個或更多個羧酰胺基之間形成的一個或多個交聯，或在交聯劑與所述基于多糖的聚合物的羧基和羧酰胺基之間形成的一個或多個交聯，其中所述SAP的官能團至少部分地被中和并且所述SAP表現出大于2900的容量指數值。

9.根據權利要求8所述的SAP，其中所述羧基是通過將所述基于多糖的聚合物與丙烯酸組合而提供的，并且所述羧酰胺基是通過將所述基于多糖的聚合物與丙烯酰胺組合而提供的。

10.根據權利要求9所述的SAP，其中所述基于多糖的聚合物的所述羧基和/或所述羧酰胺基通過在所述交聯劑與所述羧基和/或所述羧酰胺基之間形成的碳-碳鍵與所述交聯劑交聯。

11.根據權利要求8-10中任一項所述的SAP，其中所述SAP表現出大于3000的容量指數值。

12.根據權利要求8-11中任一項所述的SAP，其中所述SAP表現出大于4000的容量指數值。

13.根據權利要求8至12中任一項所述的SAP，其中所述SAP表現出為4712的容量指數值。

14.根據權利要求8-13中任一項所述的SAP，其中所述SAP的所述官能團用氫氧化鈉中和。

15.根據權利要求8-14中任一項所述的SAP，其中所述SAP是粒子形式，并且所述粒子的至少一部分的外表面是表面交聯的，使得與沒有表面交聯的所述SAP相比，獲得了在所述外表面處的較高交聯密度。

16.根據權利要求1-15中任一項所述的SAP，其中所述基于多糖的聚合物包括淀粉。

17.根據權利要求1-16中任一項所述的SAP，其中所述基于多糖的聚合物是預糊化的淀粉。

18.根據權利要求1-17中任一項所述的SAP，其中所述交聯劑是N,N-亞甲基雙(丙烯酰胺)。