[發明專利]超高熔體流動性苯乙烯類嵌段共聚物

在審

• 申請號: 201980017415.0
• 申請日: 2019-03-21
• 公開（公告）號: CN111819205A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: J·E·弗拉德;X·穆伊德爾曼斯
• 申請（專利權）人: 科騰聚合物有限責任公司
• 主分類號: C08F8/04
• 分類號: C08F8/04;C08F297/04;C09J153/02;C08L53/02
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張欽

1.一種具有S嵌段和E或E₁嵌段且具有通式：S-E-S、(S-E₁)_nX或其混合物的選擇性氫化的嵌段共聚物，其中n的值為2-6，X為偶聯劑殘基，S嵌段的分子量為4,400-5,600g/mol；

所述嵌段共聚物的溶液粘度為小于80cP，所述嵌段共聚物中的聚苯乙烯的含量為25-40wt％，和所述嵌段共聚物中最多50wt％的二嵌段單元具有通式S-E或S-E₁；

其中，在氫化之前：

S嵌段為聚苯乙烯嵌段；

E嵌段為選自聚丁二烯、聚異戊二烯及其混合物的聚二烯嵌段，其分子量為18,000-26,000g/mol；

E₁嵌段是選自聚丁二烯、聚異戊二烯及其混合物的聚二烯嵌段，其分子量為9,000-13,000g/mol；

所述聚二烯嵌段的總乙烯基含量為60-85％；和

其中，在氫化之后：

所述嵌段共聚物中的0-10％的苯乙烯雙鍵被還原，和

所述嵌段共聚物中的至少80％的共軛二烯雙鍵被還原。

2.根據權利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的有序-無序溫度(ODT)為小于230℃。

3.根據權利要求1-2中任一項所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有式S-E-S，其含有小于10wt％的式S-E的二嵌段共聚物，或具有式(S-E₁)_nX，其含有5-50wt％的式S-E₁的二嵌段共聚物。

4.根據權利要求1-2中任一項所述的嵌段共聚物，其中所述偶聯劑選自苯甲酸甲酯、四氯化硅、烷氧基硅烷、聚環氧化物、聚異氰酸酯、聚亞胺、聚醛、聚酮、聚酸酐、聚酯、聚鹵化物、二酯、甲氧基硅烷、二乙烯基苯、1,3,5-苯三甲酰氯、環氧丙氧基三甲氧基硅烷和氧基二丙基雙(三甲氧基硅烷)、及其混合物。

5.根據權利要求1-2中任一項所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有式S-E-S和10-80cP的溶液粘度，或者具有式(S-E₁)_nX和10-50cP的溶液粘度。

6.根據權利要求1-2中任一項所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的熔體指數在190℃和2.16kg重量下為80-600g/10min。

7.根據權利要求1-2中任一項所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的斷裂伸長率為至少300％。

8.根據權利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物的拉伸強度為至少4MPa。

9.根據權利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物用選自下述的官能團官能化：富馬酸、衣康酸、檸康酸、丙烯酸、馬來酸酐，衣康酸酐、檸康酸酐及其衍生物。

10.一種粘合劑組合物，其包含：

0-約80wt％的聚α-烯烴

10-約60wt％的增粘樹脂，和

10-約50wt％的根據權利要求1所述的氫化的嵌段共聚物。

11.一種組合物，其包含：

根據權利要求1所述的選擇性氫化的嵌段共聚物；

0.001-90wt％的添加劑，其選自烯烴聚合物、熱塑性聚氨酯、熱塑性共聚酯、苯乙烯聚合物、熱塑性彈性體、增粘樹脂、聚合物增量油、蠟、填料、潤滑劑、穩定劑、工程熱塑性樹脂及其混合物。

12.根據權利要求11所述的組合物，其中所述添加劑是熔體流動速率＞40g/10min的高流動性聚烯烴。

13.根據權利要求11所述的組合物，其中所述選擇性氫化的嵌段共聚物的有序-無序溫度(ODT)為140-230℃。