[發明專利]具有熱塑性光學粘合劑的光纖接頭在審
| 申請號： | 201980015721.0 | 申請日： | 2019-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN111801613A | 公開（公告）日： | 2020-10-20 |
| 發明（設計）人： | 大衛·斯科特·湯普森;威廉·J·克拉塔諾夫;托米·W·凱利;唐納德·K·拉森;約瑟夫·D·魯萊;丹尼爾·J·崔德威爾 | 申請（專利權）人： | 3M創新有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/38 | 分類號： | G02B6/38;G02B6/255 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 梁曉廣;李金剛 |
| 地址： | 美國明*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 塑性 光學 粘合劑 光纖 接頭 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于連接至少第一光纖和第二光纖的光纖拼接裝置，包括：
由二氧化硅材料制成的拼接元件，所述拼接元件具有至少一個光纖對準通道，以及
熱塑性熱熔融粘合劑，所述熱塑性熱熔融粘合劑設置在所述至少一個光纖對準通道內。
2.根據權利要求1所述的光纖拼接裝置，其中所述至少第一光纖和第二光纖在限定傳輸路徑的光學耦合狀態下設置在光纖接頭中。
3.根據權利要求2所述的光纖拼接裝置，其中所述熱熔融粘合劑的至少一部分設置在光路徑中所述至少第一光纖和第二光纖的終端之間。
4.根據前述權利要求中任一項所述的光纖拼接裝置，其中所述熱熔融粘合劑對在約800nm至約1770nm范圍內的透射光基本上透明。
5.根據前述權利要求中任一項所述的光纖拼接裝置，其中所述熱熔融粘合劑具有大于約90％的透明度。
6.根據前述權利要求中任一項所述的光纖拼接裝置，還包括設置在所述拼接元件的互連區上的夾板。
7.根據權利要求6所述的光纖拼接裝置，其中所述夾板是薄的柔性玻璃夾板，所述薄的柔性玻璃夾板彎曲以將所述第一光纖和第二光纖對準并保持在適當位置，直到所述熱熔融粘合劑固化。
8.根據任一項前述權利要求所述的多光纖拼接裝置，其中主體包括在其中主表面上形成的多個對準通道。
9.根據任一項前述權利要求所述的多光纖拼接裝置，其中所述二氧化硅材料是近成形澆鑄且固化的二氧化硅材料。
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