[發明專利]層疊體及其制造方法、以及成形體及其制造方法在審
| 申請號： | 201980015121.4 | 申請日： | 2019-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN111770796A | 公開（公告）日： | 2020-10-13 |
| 發明（設計）人： | 細田朋也;尾澤紀生;佐藤崇 | 申請（專利權）人： | AGC株式會社 |
| 主分類號： | B05D5/08 | 分類號： | B05D5/08;B05D7/14;B05D7/24;B32B15/082;B32B27/30;C08J7/046;C08L27/12;C08L101/00;C09D5/03;C09D127/12;C09D201/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 葛臻翼;張佳鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 及其 制造 方法 以及 成形 | ||
1.一種層疊體的制造方法，其是制造具有基材和設于所述基材的表面的被膜的層疊體的方法，其特征在于，
在所述基材的表面上涂布下述粉體組合物來形成所述被膜，
粉體組合物：
包含
由將下述氟樹脂作為主要成分的樹脂材料構成、D50為0.01～100μm的氟樹脂粉末、
由將下述非氟樹脂作為主要成分的樹脂材料構成、D50為0.01～100μm的非氟樹脂粉末的粉體組合物，其中，
相對于所述氟樹脂粉末的體積和所述非氟樹脂粉末的體積的總計、所述氟樹脂粉末的體積的比例為99～1體積％，
相對于所述粉體組合物的體積、所述氟樹脂粉末的體積和所述非氟樹脂粉末的體積的總計為80體積％以上，
氟樹脂：
具有選自含羰基的基團、羥基、環氧基、酰胺基、氨基以及異氰酸酯基的至少1種官能團、能夠熔融成形的氟樹脂，
非氟樹脂：
選自聚芳基酮，熱塑性聚酰亞胺，聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚亞芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性樹脂的固化物的樹脂。
2.如權利要求1所述的層疊體的制造方法，其特征在于，
所述氟樹脂粉末的D50為10～80μm，
所述非氟樹脂粉末的D50為1～80μm。
3.如權利要求1或2所述的層疊體的制造方法，其特征在于，所述基材由金屬構成。
4.如權利要求1～3中任一項所述的層疊體的制造方法，其特征在于，通過噴鍍法或粉體涂裝法，在所述基材的表面上涂布所述粉體組合物。
5.如權利要求1～4中任一項所述的層疊體的制造方法，其特征在于，相對于所述氟樹脂粉末的體積和所述非氟樹脂粉末的體積的總計的所述氟樹脂粉末的體積的比例為99～51體積％，所述氟樹脂的熔點為260～320℃。
6.一種層疊體，其特征在于，
具有基材和設于所述基材的表面的被膜，
所述被膜包含下述氟樹脂以及下述非氟樹脂，
相對于所述氟樹脂的體積和所述非氟樹脂的體積的總計，所述氟樹脂的體積的比例為99～1體積％，
相對于所述被膜的體積，所述氟樹脂的體積和所述非氟樹脂的體積的總計為80體積％以上，
氟樹脂：
具有選自含羰基的基團、羥基、環氧基、酰胺基、氨基以及異氰酸酯基的至少1種官能團、能夠熔融成形的氟樹脂，
非氟樹脂：
選自聚芳基酮，熱塑性聚酰亞胺，聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚亞芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性樹脂的固化物的樹脂。
7.如權利要求6所述的層疊體，其特征在于，所述基材由金屬構成。
8.如權利要求6或7所述的層疊體，其特征在于，相對于所述氟樹脂的體積和所述非氟樹脂的體積的總計的所述氟樹脂的體積的比例為99～51體積％，所述氟樹脂的熔點為260～320℃。
9.如權利要求6或7所述的層疊體，其特征在于，相對于所述氟樹脂的體積和所述非氟樹脂的體積的總計，一方樹脂的體積的比例為99～60體積％，在該體積比例高的樹脂中另一方樹脂作為粒子而分散，該另一方樹脂的平均分散粒徑為10～100μm。
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