[發明專利]含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體及使用其的樹脂組合物、以及由該樹脂組合物構成的成形體有效
| 申請號: | 201980015092.1 | 申請日: | 2019-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN111788241B | 公開(公告)日: | 2023-05-12 |
| 發明(設計)人: | 竹增賢太;上田雅博;松岡新治;新井啟矢;萩實沙紀;飯盛將史 | 申請(專利權)人: | 三菱化學株式會社 |
| 主分類號: | C08F283/12 | 分類號: | C08F283/12;C08L51/08;C08L67/00;C08L69/00;C08L101/00 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 李曉 |
| 地址: | 日本國東京都千*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機硅 接枝 共聚物 使用 樹脂 組合 以及 構成 成形 | ||
1.一種含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體,其為在包含聚有機硅氧烷的橡膠A上,接枝聚合具有環氧基的乙烯基單體b1與其他乙烯基單體b2的混合物B而成的含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體,
所述橡膠A所含的聚有機硅氧烷A1的含量為12~50質量%,
所述含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體的質量平均粒徑為300~2000nm,
所述含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體的環氧當量為2500~7800g/eq,
所述乙烯基單體混合物B中包含0.1~20質量%的所述乙烯基單體b1。
2.根據權利要求1所述的含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體,所述含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體的接枝部具有:含有環氧基的單層結構,或者,至少在最外層含有環氧基的多層結構。
3.根據權利要求1或2所述的含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體,所述乙烯基單體混合物B中包含1~5質量%的所述乙烯基單體b1。
4.根據權利要求1或2所述的含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體,所述含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體中的所述橡膠A的含量為10~90質量%的范圍。
5.一種樹脂組合物,其包含權利要求1~4中的任一項所述的含聚有機硅氧烷的接枝共聚物粉體。
6.根據權利要求5所述的樹脂組合物,其包含熱塑性樹脂。
7.根據權利要求6所述的樹脂組合物,其包含聚酯樹脂作為所述熱塑性樹脂。
8.根據權利要求7所述的樹脂組合物,所述聚酯樹脂為芳香族聚酯樹脂。
9.根據權利要求6所述的樹脂組合物,其包含聚酯樹脂和聚碳酸酯樹脂作為所述熱塑性樹脂。
10.根據權利要求9所述的樹脂組合物,所述聚酯樹脂為芳香族聚酯樹脂,所述聚碳酸酯樹脂為芳香族聚碳酸酯樹脂。
11.一種成形體,其由權利要求5~10中的任一項所述的樹脂組合物構成。
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