[發明專利]樹脂組合物和電子部件有效
| 申請號： | 201980015060.1 | 申請日： | 2019-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN111770964B | 公開（公告）日： | 2022-12-02 |
| 發明（設計）人： | 堤隆志 | 申請（專利權）人： | 日本瑞翁株式會社 |
| 主分類號： | C08L45/00 | 分類號： | C08L45/00;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;劉繼富 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 組合 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種樹脂組合物，其含有具有羧基的環狀烯烴聚合物A、和環氧當量為900以上且1500以下、由下述的通式(3)表示的環氧樹脂B，
所述通式(3)中，X表示2價的連接基團，Y1和Y2各自獨立地表示兩端分別與被連接結構結合的二價的連接基團，m表示1～20的整數，
所述環狀烯烴聚合物A中來自具有羧基的環狀烯烴單體的含有比例為30摩爾％以上且70摩爾％以下，
所述環氧樹脂B的含量相對于100質量份的所述環狀烯烴聚合物A為40質量份以上且100質量份以下。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其還含有交聯劑C，所述交聯劑C在分子內包含酚性羥基和烷氧基甲基。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其還含有光致酸產生劑D。
4.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其中，所述交聯劑C的含量相對于100質量份的所述環狀烯烴聚合物A為1質量份以上且100質量份以下。
5.一種電子部件，其具有由權利要求1或2所述的樹脂組合物形成的樹脂膜。
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