[發明專利]攝像單元、攝像裝置有效
| 申請號: | 201980014400.9 | 申請日: | 2019-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN111742410B | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | 真弓和也 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L23/02;H01L23/08;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 單元 裝置 | ||
1.一種攝像單元,其具備:
成像元件芯片;
固定部件,其固定有所述成像元件芯片且與所述成像元件芯片電連接,并且具有第一線膨脹系數;及
電路板,其經由導電性部件固定于所述固定部件,
所述電路板包括:第一部件,其具有所述第一線膨脹系數;及第二部件,其具有小于所述第一線膨脹系數且大于構成所述成像元件芯片的半導體基板的線膨脹系數的第二線膨脹系數,所述第一部件是絕緣層,所述第二部件是導電層,
將所述電路板的固定有所述固定部件的一側的面設為第一面,將所述電路板的與所述第一面相反的一側的面設為第二面,所述電路板中的所述第一面和所述第二面的中間與所述第二面之間的部分即背側部分的所述第二部件的含有量多于所述電路板中的所述中間與所述第一面之間的部分即表側部分的所述第二部件的含有量。
2.根據權利要求1所述的攝像單元,其中,
將所述電路板的所述背側部分沿所述第一面和所述第二面的排列方向一分為二時的所述第二面側的部分中的所述第二部件的含有量多于將所述電路板的所述表側部分沿所述方向一分為二時的所述第一面側的部分中的所述第二部件的含有量。
3.根據權利要求2所述的攝像單元,其中,
所述背側部分的所述第二面側的所述部分中的所述第二部件的含有量為所述表側部分的所述第一面側的所述部分中的所述第二部件的含有量的1.2倍以上。
4.根據權利要求3所述的攝像單元,其中,
所述背側部分的所述第二面側的所述部分中的所述第二部件的含有量為所述表側部分的所述第一面側的所述部分中的所述第二部件的含有量的1.5倍以上。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的攝像單元,其中,
所述背側部分中的所述第二部件的含有量為所述表側部分中的所述第二部件的含有量的1.2倍以上。
6.根據權利要求5所述的攝像單元,其中,
所述背側部分中的所述第二部件的含有量為所述表側部分中的所述第二部件的含有量的1.5倍以上。
7.一種攝像裝置,其具備權利要求1至6中任一項所述的攝像單元。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





