[發(fā)明專(zhuān)利]基板評(píng)價(jià)用芯片和基板評(píng)價(jià)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980014285.5
• 申請(qǐng)日: 2019-02-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111771120B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 菅沼克昭;長(zhǎng)尾至成;下山章夫;金東辰;竹下一毅;若杉直樹(shù)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 國(guó)立大學(xué)法人大阪大學(xué);雅馬拓科學(xué)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01N25/18
• 分類(lèi)號(hào): G01N25/18
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥;張默

1.一種基板評(píng)價(jià)用芯片，其特征在于，為在用于對(duì)能夠安裝功率半導(dǎo)體的安裝基板的熱特性進(jìn)行評(píng)價(jià)的試驗(yàn)中使用的基板評(píng)價(jià)用芯片，

具有：

接合于所述安裝基板上的絕緣基板，

在所述絕緣基板的表面的中央部分由金屬膜形成為U字狀的、用于測(cè)定所述絕緣基板的溫度的測(cè)溫用圖形，以及

具有凹部分且以所述凹部分包圍所述測(cè)溫用圖形的周?chē)姆绞皆谒鼋^緣基板的表面由金屬膜形成為凹狀的同時(shí)，為了更均勻地對(duì)所述絕緣基板進(jìn)行加熱而具有使與所述測(cè)溫用圖形的前端U字部分相對(duì)的所述凹部分遠(yuǎn)離所述測(cè)溫用圖形的前端U字部分彎曲的形狀而配置的加熱用圖形；

所述絕緣基板是在具有250W/mK以上的熱傳導(dǎo)率的單晶基板的表面形成有絕緣膜的基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板評(píng)價(jià)用芯片，其特征在于，所述絕緣基板是在SiC系單晶基板的表面形成有絕緣膜的基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板評(píng)價(jià)用芯片，其特征在于，所述安裝基板為陶瓷布線基板。

4.一種基板評(píng)價(jià)裝置，其特征在于，為用于進(jìn)行用于對(duì)能夠安裝功率半導(dǎo)體的安裝基板的熱特性在所述安裝基板的表面安裝有基板評(píng)價(jià)用芯片的狀態(tài)下進(jìn)行評(píng)價(jià)的試驗(yàn)的基板評(píng)價(jià)裝置，

具有：

所述基板評(píng)價(jià)用芯片，其具有：接合于所述安裝基板上的、在具有250W/mK以上的熱傳導(dǎo)率的單晶基板的表面形成有絕緣膜的絕緣基板，在所述絕緣基板的表面的中央部分由金屬膜形成為U字狀的、用于測(cè)定所述絕緣基板的溫度的測(cè)溫用圖形，以及具有凹部分且以所述凹部分包圍所述測(cè)溫用圖形的周?chē)姆绞皆谒鼋^緣基板的表面由金屬膜形成為凹狀的同時(shí)、為了更均勻地對(duì)所述絕緣基板進(jìn)行加熱而具有使與所述測(cè)溫用圖形的前端U字部分相對(duì)的所述凹部分遠(yuǎn)離所述測(cè)溫用圖形的前端U字部分彎曲的形狀而形成的加熱用圖形，

所述安裝基板，其具有與所述基板評(píng)價(jià)用芯片接合的芯片鍵合圖形、以及與所述加熱用圖形的各電極焊盤(pán)和所述測(cè)溫用圖形的各電極焊盤(pán)連接的多個(gè)焊盤(pán)鍵合圖形，

用于使所述安裝基板冷卻的冷卻部，

具有用于經(jīng)由所述多個(gè)焊盤(pán)鍵合圖形將所述安裝基板按壓于所述冷卻部的多個(gè)端子電極的負(fù)荷施加部，

用于通過(guò)經(jīng)由所述多個(gè)端子電極中的幾個(gè)對(duì)所述基板評(píng)價(jià)用芯片的所述加熱用圖形進(jìn)行加熱而使所述基板評(píng)價(jià)用芯片的所述絕緣基板的溫度上升的加熱部，以及

用于利用所述基板評(píng)價(jià)用芯片的所述測(cè)溫用圖形、經(jīng)由所述多個(gè)端子電極中的幾個(gè)來(lái)測(cè)定所述絕緣基板的溫度的測(cè)定部；

基于所述測(cè)定部的測(cè)定結(jié)果對(duì)所述安裝基板的熱特性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板評(píng)價(jià)裝置，其特征在于，各個(gè)所述多個(gè)端子電極中，與所述安裝基板的所述多個(gè)焊盤(pán)鍵合圖形抵接的抵接部具有半球狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板評(píng)價(jià)裝置，其特征在于，

所述多個(gè)端子電極被絕緣性的支撐部件共同支撐，

所述支撐部件具有用于檢測(cè)通過(guò)由所述負(fù)荷施加部施加負(fù)荷而將所述安裝基板按壓于所述冷卻部時(shí)的負(fù)荷的負(fù)荷檢測(cè)部。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板評(píng)價(jià)裝置，其特征在于，所述絕緣基板是在SiC系單晶基板的表面形成有絕緣膜的基板。