[發明專利]層疊體和層疊體的制造方法有效
| 申請號: | 201980013998.X | 申請日: | 2019-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN111741936B | 公開(公告)日: | 2023-05-05 |
| 發明(設計)人: | 山本浩史;赤尾安彥;藤原晃男;今城信彥 | 申請(專利權)人: | AGC株式會社 |
| 主分類號: | C03C17/22 | 分類號: | C03C17/22;B32B9/00;B32B17/06;C03C3/083;C03C3/085;C03C3/087;C03C3/091 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李書慧;趙青 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊 制造 方法 | ||
一種層疊體,具有玻璃板和涂層,上述涂層含有選自氮化硅、氧化鈦、氧化鋁、氧化鈮、氧化鋯、氧化銦錫、氧化硅、氟化鎂和氟化鈣中的1種以上的成分,玻璃板的厚度dg與涂層的厚度dc之比(dc/dg)在0.05×10supgt;-3/supgt;~1.2×10supgt;-3/supgt;的范圍,上述層疊體的自重撓曲校正條件下的曲率半徑r1為10m~150m。
技術領域
本發明涉及層疊體和層疊體的制造方法,具體而言,涉及半導體封裝的制造工序中用于支承加工基板的支承玻璃基板。
背景技術
晶圓級封裝(WLP)中,提出了扇出型(fan-out型)的WLP。扇出型的WLP中,為了抑制加工基板的尺寸變化,已知使用支承加工基板的玻璃基板(專利文獻1)。
然而,WLP的制造工序中,如圖1所示,存在剝離層層疊工序、樹脂模具制作工序等高溫條件的工序,有時因熱而使基板產生翹曲。
作為翹曲的改善,進行了使用翹曲更小的支承玻璃基板來改善的研究,但出于通過使支承玻璃基板在WLP的制造工序中預先發生的翹曲相反的方向上翹曲而抵消WLP的制造工序中發生的翹曲的目的的研究尚未進行。
另外,已知通過在玻璃基板上涂布薄膜而產生翹曲(專利文獻2),但是尚未研究使玻璃板以更薄的薄膜高效地產生翹曲的技術。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2017―30997號公報
專利文獻2:國際公開第2017/204167號
發明內容
雖然通過增厚涂層而容易增大層疊體的翹曲,但扇出型的WLP的制造工序中通過對剝離層進行可見光波長的激光照射而能夠使加工基板與支承基板分離,因此因涂層的材質、涂層的厚度阻礙了激光的透射而成為問題。
這樣的狀況下,需要在維持可見光透過性的同時具有較大的翹曲的支承玻璃基板材料。
本發明人發現通過具有特定的翹曲和構成的層疊體以及特定條件下的層疊體的制造方法解決了上述課題。
即,本發明提供一種層疊體,其具有玻璃板和涂層,上述涂層含有選自氮化硅、氧化鈦、氧化鋁、氧化鈮、氧化鋯、氧化銦錫、氧化硅、氟化鎂和氟化鈣中的1種以上的成分,玻璃板的厚度dg和涂層的厚度dc之比在dc/dg=0.05×10-3~1.2×10-3的范圍,上述層疊體的自重撓曲校正條件下的曲率半徑r1為10m~150m。
根據本發明能夠提供在維持可見光透過性的同時具有較大翹曲的層疊體。并且,使用該層疊體作為支承玻璃基板能夠制造尺寸精度高的WLP。
附圖說明
圖1是以往的WLP制造工序(到支承基板剝離為止)的1例。
圖2是使用本發明的層疊體作為支承玻璃基板的WLP制造工序(到支承基板剝離為止)的1例。
具體實施方式
對本發明的層疊體和層疊體的制造方法進行說明。應予說明,本說明書中表示數值范圍的波浪線“~”只要沒有特別說明,就表示包含在其前后記載的數值作為下限值和上限值。
[玻璃組成]
本發明的層疊體中使用的玻璃板的組成只要沒有特別限定,就可以使用可見光透過率高的公知的組成。具體而言,可以使用波長400nm~1000nm的透過率的最低值(T%)為60%以上的組成。
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