[發明專利]半導體激光模塊

在審

• 申請號: 201980013022.2
• 申請日: 2019-02-14
• 公開（公告）號: CN111712977A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 稻葉悠介;有賀麻衣子;山岡一樹
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張遠

提供一種能夠實現封裝件的長邊方向的小型化的半導體激光模塊。半導體激光模塊(1)具備：半導體激光元件(5)，朝向封裝件(2)內的一端側出射激光；光纖(11)，在與半導體激光元件(5)出射激光的出射方向的相反方向的封裝件(2)內的另一端側設置有激光入射的入射端；以及折回部，使激光朝向與半導體激光元件(5)進行出射的出射方向相反方向的封裝件(2)的一端側折彎，并向光纖(11)的入射端出射。

技術領域

本發明涉及半導體激光模塊。

背景技術

一般而言，已知半導體激光模塊具有將半導體激光元件等多個光學部件收納在封裝件內的結構(例如參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-99166號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在半導體激光模塊中，存在隨著光學部件的數量增加而封裝件在長邊方向上大型化、另一方面減小封裝件尺寸這樣的相反的要求，成為問題點。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠實現封裝件的長邊方向的小型化的半導體激光模塊。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題、實現目的，本公開所涉及的半導體激光模塊在封裝件內收納有多個光學部件，其特征在于，具備：半導體激光元件，朝向所述封裝件內的一端側出射激光；光纖，在與所述半導體激光元件出射所述激光的出射方向相反方向的所述封裝件內的另一端側設置有所述激光入射的入射端；以及折回部，使所述激光朝向與所述半導體激光元件進行出射的出射方向相反方向的所述封裝件的所述另一端側折回，并向所述光纖的所述入射端輸出。

此外，本公開所涉及的半導體激光模塊的特征在于，在上述公開中，所述折回部具有一個以上的反射構件。

此外，本公開所涉及的半導體激光模塊的特征在于，在上述公開中，所述折回部還具有：準直透鏡，對所述半導體激光元件出射的所述激光進行準直并向所述反射構件出射；以及聚光透鏡，使所述反射構件反射的所述激光聚光并向所述光纖的所述入射端聚光。

此外，本公開所涉及的半導體激光模塊的特征在于，在上述公開中，所述折回部還具有：光隔離器，配置在所述反射構件與所述聚光透鏡之間。

此外，本公開所涉及的半導體激光模塊的特征在于，在上述公開中，基于所述光隔離器的所述激光的光軸移動方向與基于所述聚光透鏡的所述激光的折射方向彼此相反。

此外，本公開所涉及的半導體激光模塊的特征在于，在上述公開中，所述半導體激光模塊還具備：波長檢測用元件，設置在與所述半導體激光元件出射所述激光的出射端相反方向的另一端側，用于檢測所述激光的波長。

此外，本公開所涉及的半導體激光模塊的特征在于，在上述公開中，所述光纖插入到所述封裝件內而設置。

此外，本公開所涉及的半導體激光模塊的特征在于，在上述公開中，所述半導體激光模塊還具備：功率監控器，將所述激光受光，并檢測該受光的所述激光的功率，所述折回部具有使所述激光的一部分透過并且對剩余的所述激光進行反射的反射構件，所述功率監控器使受光面朝向透過所述反射構件的所述激光所通過的位置來配置。

此外，本公開所涉及的半導體激光模塊的特征在于，在上述公開中，所述半導體激光模塊還具備：功率監控器，將所述激光受光，并檢測該受光的所述激光的功率，所述折回部具有：第1反射構件，反射所述激光；第2反射構件，使所述第1反射構件所反射的所述激光向所述光纖的所述入射端反射；以及光分岔部，使所述第2反射構件所反射的所述激光的一部分透過，并且反射剩余的所述激光，所述功率監控器使受光面朝向所述光分岔部所反射的所述激光所通過的位置來配置。