[發(fā)明專利]電子電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980010293.2
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN111656872B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小出士朗;土橋大亮;櫻井洋平
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝;泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01Q1/12;H01Q1/38;H04M1/02;H05K1/02;H05K3/36
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王秀輝

1.一種電子電路，該電子電路具備：

第一印刷布線基板；

第二印刷布線基板，被安裝成一個邊緣抵接于對上述第一印刷布線基板安裝部件的上述第一印刷布線基板的部件安裝面；以及

第三印刷布線基板，被安裝成一個邊緣抵接于上述部件安裝面，

上述第二印刷布線基板和上述第三印刷布線基板在配置為各自的板厚方向圍繞立在上述部件安裝面上的法線朝向不同的方向的狀態(tài)下相互連接，

在上述第二印刷布線基板和上述第三印刷布線基板的至少一方形成有天線圖案。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路，其中，還具備：

孔或者凹部，形成于上述第一印刷布線基板；以及

突起，形成于上述第二印刷布線基板的上述一個邊緣上的端部以外的位置，并與上述孔或者上述凹部嵌合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路，其中，還具備：

位置規(guī)定部，形成于上述第一印刷布線基板，并且規(guī)定上述第二印刷布線基板相對于上述第一印刷布線基板的安裝位置；

突起，形成于上述第三印刷布線基板的上述一個邊緣；以及

孔或者凹部，上述孔或者上述凹部是形成于上述第一印刷布線基板的孔或者凹部，當(dāng)上述第二印刷布線基板和上述第三印刷布線基板相互連接，并且上述第二印刷布線基板配置于由上述位置規(guī)定部規(guī)定的安裝位置時，上述孔或者上述凹部與上述突起嵌合，

上述孔或者上述凹部的內(nèi)徑被設(shè)計為隨著遠(yuǎn)離上述第二印刷布線基板與上述第三印刷布線基板的連接部分而增大。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的電子電路，其中，

在上述第二印刷布線基板與上述第三印刷布線基板的連接部分具有：通孔，貫通上述第二印刷布線基板；以及接合部，形成于上述第三印刷布線基板且貫通上述通孔并與該通孔接合，

上述接合部在貫通上述通孔的狀態(tài)下焊接于該通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子電路，其中，

在上述第二印刷布線基板形成有上述天線圖案，

在上述接合部的前端形成有向上述第三印刷布線基板的上述一個邊緣的方向突出的伸出部，

上述接合部以上述伸出部接合于上述通孔的周邊的狀態(tài)焊接于上述通孔。