[發明專利]電路結構體及電連接箱

有效

• 申請號: 201980009991.0
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN111656615B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 愛知純也
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H01R12/51
• 分類號: H01R12/51;B60R16/02;H02G3/16;H05K1/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 任天諾;高培培

提供一種電路結構體(20)，所述電路結構體(20)具備具有導電路的基板(21)、安裝于基板(21)的電子部件(25A～25C)以及與基板(21)抵接的端子臺(30)，端子臺(30)具有能夠與對方側端子(TE)連接的端子部(42)、保持端子部(42)的端子保持部(46)以及支承端子保持部(46)的支承部(52A～52D)，電子部件(25A～25C)配置在端子保持部(46)與基板(21)之間。

技術領域

在本說明書中，公開了涉及電路結構體及電連接箱的技術。

背景技術

以往，已知有將電子部件安裝于基板的技術。在專利文獻1中，在安裝于安裝基板的作為電感器部件的第一電子部件形成有凹部。作為電容器部件的第二電子部件在第一電子部件的凹部處安裝于安裝基板。由此，使安裝面積減少第二電子部件的安裝面積的量，減小安裝基板而實現小型化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-152947號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，在上述結構中，雖然能夠通過在電感器部件的凹部配置第二電子部件來實現小型化，但是需要在作為電感器部件的第一電子部件設置凹部，所以存在電感器部件的形狀變得復雜，制造成本容易變高這一問題。

本說明書中所記載的技術是基于上述那樣的情況而完成的技術，目的在于提供能夠在抑制制造成本的同時使基板小型化的電路結構體及電連接箱。

用于解決課題的技術方案

本說明書中所記載的電路結構體具備：基板，具有導電路；電子部件，安裝于所述基板；以及端子臺，與所述基板抵接，所述端子臺具有能夠與對方側端子連接的端子部、保持所述端子部的端子保持部以及支承所述端子保持部的支承部，所述電子部件配置在所述端子保持部與所述基板之間。

根據本結構，安裝于基板的電子部件配置在端子保持部與基板之間，所以能夠增多基板上的能夠收容電子部件的空間。由此，能夠提高基板上的電子部件的安裝密度，所以能夠實現基板的小型化。另外，將端子保持部及支承部加工成能夠收容電子部件的形狀即可，所以(與對電感器的形狀進行加工的結構相比)能夠降低制造成本。由此，能夠在抑制制造成本的同時使基板小型化。

作為本說明書中所記載的技術的實施方式，優選以下的方式。

具備與所述端子部相連并且沿著所述基板的面延伸的延伸部，所述延伸部被磁性體芯包圍。

由此，能夠通過磁性體芯來降低由通過延伸部的電流引起的高頻噪聲。

在所述延伸部分支有用于檢測所述端子部的電壓的檢測部，所述檢測部連接于所述基板的導電路。

由此，能夠利用延伸部的結構來檢測端子部的電壓。

從所述端子保持部及所述支承部中的至少一方延伸有保持所述延伸部的延伸保持部，所述延伸保持部具有外嵌部，該外嵌部被切缺成供所述磁性體芯外嵌。

由此，能夠通過簡單的結構來保持端子臺上的磁性體芯的位置。

所述端子部是對所述對方側端子輸出電力的輸出端子。

由此，能夠將端子臺及磁性體芯配置在電力的輸出側，所以能夠降低向外部輸出的噪聲。

電連接箱具備所述電路結構體和收容所述電路結構體的殼體。

發明的效果

根據本說明書中所記載的技術，能夠提供能夠在抑制制造成本的同時使基板小型化的電路結構體及電連接箱。

附圖說明

圖1是示出實施方式的電連接箱的剖視圖。