[發明專利]長條層疊片的卷料

在審

• 申請號: 201980009705.0
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN111629892A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 上道厚史;岡本直也;中石康喜
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: B32B7/06
• 分類號: B32B7/06;B32B27/00;B32B27/06;C09J7/20;H01L21/301
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明的目的在于防止在由包含帶樹脂膜形成層的支撐片和長條的剝離片的長條層疊片卷繞成卷狀而成的卷料中的樹脂膜形成層上產生卷繞痕跡，該帶樹脂膜形成層的支撐片具有大致矩形的支撐片和形成于支撐片的大致矩形的樹脂膜形成層，且具有用于將環形框架保持在俯視下圍繞樹脂膜形成層的區域的大致矩形的環形框架保持構件，在剝離片剝離處理面上短邊方向的兩端連續層疊長條輔助片，多個帶樹脂膜形成層的支撐片沿剝離片長邊方向可剝離且獨立地暫時粘著于剝離片剝離處理面上短邊方向內側。該長條層疊片中，將從去除剝離片后的樹脂膜形成層側俯視圖中樹脂膜形成層與輔助片外側端的距離設為W1、將該俯視圖中輔助片最寬部分的輔助片寬度設為W2時，W2/W1≤1.6。

技術領域

本發明涉及一種將帶樹脂膜形成層的支撐片卷繞成卷狀而成的卷料，所述帶樹脂膜形成層的支撐片用于在由多個半導體芯片經樹脂密封而成的半導體封裝上形成粘合劑層或保護膜等樹脂層并對半導體封裝進行切割的步驟。特別是，本發明涉及一種減小由于卷料的卷繞壓力而有時在樹脂膜形成層中產生的卷繞痕跡的技術。

背景技術

近年來，正在進行電子設備的小型化、輕量化及高功能化，伴隨于此，電子設備中搭載的半導體裝置也要求小型化、薄型化及高密度化。半導體芯片有時安裝于與其尺寸接近的封裝中。這種封裝有時也稱為CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)。作為CSP，可列舉出以晶圓尺寸處理至封裝最終工序而完成的WLP(Wafer Level Package，晶圓級封裝)、以大于晶圓尺寸的面板尺寸處理至封裝最終工序而完成的PLP(Panel Level Package，面板級封裝)等。

WLP及PLP可分為扇入(Fan-In)型和扇出(Fan-Out)型。在扇出型的WLP及PLP中，以成為大于芯片尺寸的區域的方式用密封材料將半導體芯片覆蓋，形成半導體芯片的密封體，且重布線層及外部電極不僅形成于半導體芯片的電路面上，而且也形成于密封材料的表面區域。

例如，專利文獻1中記載了一種半導體封裝的制造方法，其使用鑄模構件圍繞將半導體晶圓單顆化(singulation)而成的多個半導體芯片，并留下電路形成面，以形成擴展晶圓，并使重布線圖案延伸至半導體芯片以外的區域，從而形成半導體封裝。在專利文獻1中記載的制造方法中，以半導體晶圓貼附于切割用的粘著膠帶(以下，也將其稱為“切割片”)的狀態實施單顆化的切割工序。對于這種包含多個半導體芯片的樹脂密封體，以下有時將其稱為“芯片組封裝”。此外，有時將對其進行切割而得到各個CSP的工序稱為“封裝切割(package dicing)”。

通常，在封裝切割法中，將多個半導體芯片放置于矩形的基板上，一并進行樹脂密封，并形成外部端子，從而得到由被樹脂密封的芯片組構成的矩形的封裝(芯片組封裝)。這是由于從排列芯片時的效率及后續封裝的運輸和保管的角度出發，優選為矩形。

接著，切割該芯片組封裝，得到CSP等半導體裝置。在切割芯片組封裝的工序中，將與封裝的形狀對應的矩形的切割片設置于切割用的框架上，將芯片組封裝貼附于切割片，對該封裝進行切割(專利文獻2、專利文獻3)。

對于芯片組封裝的制造方法，已經提出了各種方案。例如，將半導體芯片暫時粘著于樹脂膠帶這樣的保持工具上。此時，半導體芯片的電路面、凸塊(bump)面朝上，芯片的背面側暫時粘著于樹脂膠帶上。接著，將導線(lead)裝設到電路面和凸塊面以用于外部連接，并一并進行樹脂密封。然后，通過剝離樹脂膠帶，從而得到芯片組封裝。經過這種工序所得到的芯片組封裝，以露出芯片的背面的結構而得到。然后，使用如上所述的切割片進行切割，得到經分割的半導體裝置。

在芯片的背面露出的情況下，有時會損害半導體裝置的耐久性和可靠性。因此，通常會在芯片的露出面上形成保護膜。該保護膜可提高抗折強度，而且在半導體裝置上印字產品編號等時也可有效地發揮功能。此外，將經切割所得到的半導體裝置搭載于其他構件上時，可在半導體裝置的芯片的露出面上裝設粘合劑層，從而與其他構件粘合。