[發明專利]用于剝離切割工藝用保護性涂層劑的剝離劑

有效

• 申請號: 201980009166.0
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN111630117B
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 全成浩;趙峻輝
• 申請（專利權）人: MTI株式會社
• 主分類號: C09D9/00
• 分類號: C09D9/00;C11D11/00;C11D3/20;C11D3/43;H01L21/78;H01L21/66
• 代理公司: 北京得信知識產權代理有限公司 11511
• 代理人: 袁偉東

1.一種用于剝離切割工藝用保護性涂層劑的剝離劑，?其特征在于，

所述剝離劑用于剝離在晶圓上涂布的保護性涂層劑，

其中，所述剝離劑包括親水性溶劑系化合物、醚系化合物、氫氧化物系化合物以及表面活性劑，并且

所述剝離劑以1:1.3～1.96:0.53～0.8的重量比包括所述親水性溶劑系化合物、所述醚系化合物、以及所述氫氧化物系化合物。

2.如權利要求1所述的用于剝離切割工藝用保護性涂層劑的剝離劑，?其中，

所述保護性涂層劑是用于切割工藝的保護性涂層劑。

3.如權利要求2所述的用于剝離切割工藝用保護性涂層劑的剝離劑，其中，

所述切割工藝用保護性涂層劑包括由下面的化學式10表示的化合物：

[化學式10]

在所述化學式10中，R₁₃與R₁₄各自獨立地為C1～C10亞烷基，R₁₅為C1～C10烷基，R₂₄與R₂₅各自獨立地為

R₀為R₉、R₁₀、R₁₁以及R₃₂各自獨立地為氫或C1～C10烷基，R₁₂為C1～C10亞烷基，R₁為R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇以及R₈各自獨立地為C1～C15亞烷基，n、m以及l各自獨立地為1～50的整數，R₁₆為C1～C10烷基，R₂₀為C1～C10亞烷基、R₂₇、R₂₈、R₂₉、R₃₀以及R₃₁各自獨立地為C1～C10亞烷基，R₂₁、R₂₂以及R₂₃各自獨立地為C1～C10烷基，A⁺為R₁₇、R₁₈以及R₁₉各自獨立地為氫、芳基或C1～C10烷基。

4.如權利要求2所述的用于剝離切割工藝用保護性涂層劑的剝離劑，其中，

所述保護性涂層劑還包括極性有機溶劑、表面調節用添加劑、流動性調整劑以及附著促進劑中的一種以上。

5.如權利要求2所述的用于剝離切割工藝用保護性涂層劑的剝離劑，其中，

所述保護性涂層劑還包括極性有機溶劑、表面調節用涂層劑、流動性調整劑以及附著促進劑。

6.如權利要求3所述的用于剝離切割工藝用保護性涂層劑的剝離劑，其中，由所述化學式10來表示的化合物中R₂₄以及R₂₅為

7.如權利要求3所述的用于剝離切割工藝用保護性涂層劑的剝離劑，其中，

由所述化學式10表示的化合物中R₂₄為R₂₅為