[發(fā)明專(zhuān)利]基于微型LED的顯示面板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980008910.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111615749A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·S·斯佐夫;I·比塔;J-J·P·德羅萊特;J·T·倫納德;J·S·斯特克爾;N·T·勞倫塞;辛?xí)詾I;R·博斯 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘋(píng)果公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L25/075 | 分類(lèi)號(hào): | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/50 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 張寧 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 微型 led 顯示 面板 | ||
1.一種發(fā)光結(jié)構(gòu),包括:
發(fā)光二極管(LED),所述發(fā)光二極管粘結(jié)到襯底的電極焊盤(pán),其中所述LED包括基于無(wú)機(jī)半導(dǎo)體的p-n二極管和粘結(jié)到所述電極焊盤(pán)的金屬底部觸點(diǎn);
絕緣填充層,所述絕緣填充層橫向圍繞所述LED和所述金屬底部觸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中通過(guò)金屬-金屬粘結(jié)將所述金屬底部觸點(diǎn)的平面底表面粘結(jié)到所述電極焊盤(pán)的平面頂表面,并且通過(guò)氧化物-氧化物粘結(jié)將所述絕緣填充層的平面底表面粘結(jié)到所述襯底的平面頂表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中所述LED安裝在嵌入所述絕緣填充層內(nèi)的阱結(jié)構(gòu)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中所述阱結(jié)構(gòu)是反射阱結(jié)構(gòu),包括橫向圍繞阱材料的反射金屬層,其中所述阱材料橫向圍繞所述阱結(jié)構(gòu)內(nèi)的所述LED。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中所述反射金屬層是連續(xù)層,所述連續(xù)層在所述LED周?chē)拖路讲⑶以谒鲒宀牧现形挥谒鯨ED正下方的開(kāi)口內(nèi)跨越。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中:
通過(guò)金屬-金屬粘結(jié)將所述金屬底部觸點(diǎn)的平面底表面粘結(jié)到所述電極焊盤(pán)的平面頂表面;
通過(guò)氧化物-氧化物粘結(jié)將所述絕緣填充層的平面底表面粘結(jié)到所述襯底的平面頂表面;
并且所述襯底是CMOS襯底。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中所述p-n二極管具有小于5微米的最大寬度以及小于3微米的最大高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中所述反射阱結(jié)構(gòu)包括反射側(cè)壁,所述反射側(cè)壁的特征在于所述側(cè)壁相對(duì)于水平的角度為50-80度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),還包括位于所述LED和所述反射阱結(jié)構(gòu)上方的具有側(cè)壁的微光學(xué)元件,其中所述微光學(xué)元件的所述側(cè)壁的特征在于所述側(cè)壁相對(duì)于水平的角度為70-85度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),還包括位于所述LED和所述反射阱結(jié)構(gòu)上方的具有圍繞光學(xué)材料的反射側(cè)壁的微光學(xué)元件,其中所述光學(xué)材料填充有顏色轉(zhuǎn)換材料,并且所述微光學(xué)元件的所述反射側(cè)壁的特征在于所述側(cè)壁相對(duì)于水平的角度為45-60度。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),還包括:
微光學(xué)元件,所述微光學(xué)元件位于所述LED和所述反射阱結(jié)構(gòu)上方;以及
濾光器,所述濾光器位于所述微光學(xué)元件上方,其中所述微光學(xué)元件包括填充有量子點(diǎn)的光學(xué)材料,并且所述濾光器封裝填充有量子點(diǎn)的所述光學(xué)材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中所述濾光器包括用于反射從所述LED發(fā)射的光的回收部分,以及用于僅使從所述量子點(diǎn)發(fā)射的近似法向入射的光通過(guò)的準(zhǔn)直部分,所述準(zhǔn)直部分在所述回收部分上方。
13.一種發(fā)光結(jié)構(gòu),包括:
第一發(fā)光二極管(LED),所述第一發(fā)光二極管包括被設(shè)計(jì)成發(fā)射第一顏色發(fā)射的第一基于無(wú)機(jī)半導(dǎo)體的p-n二極管,以及粘結(jié)到第一電極焊盤(pán)的第一金屬底部觸點(diǎn);以及
第二LED,所述第二LED包括被設(shè)計(jì)成發(fā)射與所述第一顏色發(fā)射不同的第二顏色發(fā)射的第二基于無(wú)機(jī)半導(dǎo)體的p-n二極管,以及粘結(jié)到第二電極焊盤(pán)的第二金屬底部觸點(diǎn);
其中所述第一金屬底部觸點(diǎn)比所述第二金屬底部觸點(diǎn)更厚,并且所述第二基于無(wú)機(jī)半導(dǎo)體的p-n二極管比所述第一基于無(wú)機(jī)半導(dǎo)體的p-n二極管更厚。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光結(jié)構(gòu),其中所述第一金屬底部觸點(diǎn)和所述第二金屬底部觸點(diǎn)的底表面是共面的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類(lèi)型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類(lèi)型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類(lèi)型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





