[發明專利]助焊劑和焊膏

有效

• 申請號: 201980008429.6
• 申請日: 2019-01-16
• 公開（公告）號: CN111655421B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 橋本裕;高木和順;永井智子;宮城奈菜子;北澤和哉;高木晶子;峯岸一博;大槻哲平;堀越梨菜;津田竜一;川崎浩由;白鳥正人
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;戴香蕓

1.一種助焊劑，該助焊劑含有：

5.0wt%以上且25.0wt%以下的丙烯酸樹脂；

2.0wt%以上且15.0wt%以下的三(2-羧乙基)異氰脲酸酯；以及

5.0wt%以上且25.0wt%以下的二聚酸、三聚酸、對二聚酸加氫而得到的氫化二聚酸、對三聚酸加氫而得到的氫化三聚酸中的任意一種，或者二聚酸、三聚酸、對二聚酸加氫而得到的氫化二聚酸、對三聚酸加氫而得到的氫化三聚酸中的兩種以上，

并且還含有溶劑，

三(2-羧乙基)異氰脲酸酯與二聚酸、三聚酸、氫化二聚酸和氫化三聚酸中的任意一種的比率為0.1以上且0.4以下，或者三(2-羧乙基)異氰脲酸酯與二聚酸、三聚酸、氫化二聚酸和氫化三聚酸中的兩種以上的比率為0.1以上且0.4以下。

2.根據權利要求1所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且30.0wt%以下的松香。

3.根據權利要求2所述的助焊劑，其中，松香的含量超過0wt%時，丙烯酸樹脂與松香的比率為0.5以上且為9.0以下。

4.根據權利要求1或2所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且10.0wt%以下的其他有機酸、0wt%以上且10.0wt%以下的觸變劑。

5.根據權利要求1或2所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且10.0wt%以下的受阻酚系金屬鈍化劑、0wt%以上且5.0wt%以下的氮化合物系金屬鈍化劑。

6.根據權利要求1或2所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且5.0wt%以下的胺、0wt%以上且5.0wt%以下的有機鹵素化合物、0wt%以上且5.0wt%以下的胺氫鹵酸鹽。

7.根據權利要求1或2所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且10wt%以下的其他樹脂。

8.一種助焊劑，其特征在于，該助焊劑含有松香、三(2-羧乙基)異氰脲酸酯和溶劑，并且含有0.3wt%以上且7wt%以下的三(2-羧乙基)異氰脲酸酯，不含有熱固化性樹脂。

9.根據權利要求8所述的助焊劑，其中，所述助焊劑含有10wt%以上且50wt%以下的松香、30wt%以上且60wt%以下的溶劑。

10.根據權利要求8或9所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且15wt%以下的其他的活化劑。

11.根據權利要求10所述的助焊劑，其中，所述活化劑為有機酸、有機鹵素化合物、胺和胺氫鹵酸鹽中的至少一種。

12.根據權利要求8或9所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且10wt%以下的觸變劑。

13.根據權利要求8或9所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且5wt%以下的咪唑系化合物。

14.根據權利要求8或9所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有0wt%以上且8wt%以下的抗氧化劑。

15.一種焊膏，該焊膏含有權利要求1-14中任意一項所述的助焊劑和金屬粉末。