[發明專利]得到用于適當切割偏光板的條件的方法有效
| 申請號： | 201980007802.6 | 申請日： | 2019-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN111587390B | 公開（公告）日： | 2022-03-11 |
| 發明（設計）人： | 李文贊;樸正岵;李鎮洙;辛富建 | 申請（專利權）人： | 株式會社LG化學 |
| 主分類號： | G02B5/30 | 分類號： | G02B5/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 梁笑;吳娟 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 得到 用于 適當 切割 偏光 條件 方法 | ||
1.一種得到用于適當切割偏光板的條件的方法，所述方法包括：
(a)準備偏光板，所述偏光板包括粘合劑層并且具有通過基于任何切割條件切割而形成的切割表面；
(b)設置所述偏光板使得所述偏光板的一端鄰接導向單元；
(c)使所述偏光板在所述導向單元上移動；
(d)在移動所述偏光板的同時測量施加在所述偏光板與所述導向單元之間的摩擦力；以及
(e)基于所述摩擦力的測量值和預先設定成關于所述摩擦力的數據的信息的粘合劑泄漏測定標準來得到用于適當切割所述偏光板的條件；以及
其中所述測定標準意指當根據偏光板的移動方向測量的摩擦力值之間的差|A-B|滿足以下表達式1時，認為所述粘合劑不泄漏：
0＜|A-B|≤20 表達式1。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述切割條件包括在所述偏光板的兩個表面中的一者與所述偏光板的所述切割表面之間形成的切割角度的條件。
3.根據權利要求1所述的方法，其中步驟(b)包括調整形成在所述偏光板的一端處的卷曲的大小，其中所述卷曲的大小被定義為在所述導向單元上的接觸表面與包括所述偏光板的一端且被認為是從偏光板的一端開始的平直段的預定區域之間形成的角度。
4.根據權利要求1所述的方法，其中保護膜層定位在所述偏光板的兩個表面中的一者上，以及離型膜層定位在所述偏光板的所述兩個表面中的另一者上。
5.根據權利要求1所述的方法，其中步驟(c)使所述偏光板在所述偏光板的兩個表面中的一者指向的第一方向以及所述偏光板的所述兩個表面中的另一者指向的第二方向上移動。
6.根據權利要求5所述的方法，其中步驟(e)包括計算當所述偏光板在所述第一方向上移動時測量的摩擦力的值與當所述偏光板在所述第二方向上移動時測量的摩擦力的值之間的差，并將所述差與所述測定標準進行比較。
7.根據權利要求6所述的方法，其中當基于所計算的所述摩擦力的值之間的差和所述測定標準，確定所述粘合劑層的粘合劑不從所述偏光板泄漏時，步驟(e)從任何切割條件得到用于適當切割所述偏光板的條件。
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