[發明專利]用于制備超吸收性聚合物的方法有效
| 申請號： | 201980006607.1 | 申請日： | 2019-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN111511810B | 公開（公告）日： | 2023-05-12 |
| 發明（設計）人： | 閔允栽;宋宗勛;金琪哲;金載栗;禹熙昶 | 申請（專利權）人： | 株式會社LG化學 |
| 主分類號： | C08J3/24 | 分類號： | C08J3/24;C08F20/06;C08J9/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 高世豪;梁笑 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制備 吸收性 聚合物 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于制備超吸收性聚合物的方法，包括以下步驟：
步驟1：在內交聯劑和聚合引發劑的存在下進行具有至少部分被中和的酸性基團的水溶性烯鍵式不飽和單體的交聯聚合以形成包含第一交聯聚合物的水凝膠聚合物；
步驟2：干燥所述水凝膠聚合物；
步驟3：將經干燥的聚合物粉碎使得基于所制備的全部顆粒的總重量，直徑為710μm或更大的顆粒為75.0重量％或更大且90.0重量％或更小，并且直徑小于180μm的顆粒被粉碎為8.0重量％或更小，從而制備顆粒；以及
步驟4：使經粉碎的顆粒經受二次粉碎，
其中在步驟4中，從600μm或更大且850μm或更小的直徑范圍中確定參考直徑，并且僅使步驟3中制備的顆粒中直徑等于或大于所述參考直徑的顆粒經受二次粉碎，其中所述參考直徑為710μm。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其中步驟1在發泡劑的存在下進行。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其中將步驟4中制備的顆粒與步驟3中制備的顆粒中未經受二次粉碎的顆粒組合。
4.根據權利要求3所述的制備方法，還包括將所制備的顆粒分級成直徑為850μm或更小且150μm或更大的顆粒和直徑小于150μm的顆粒的步驟。
5.根據權利要求1所述的制備方法，其中在步驟3中制備的顆粒中，直徑小于150μm的顆粒通過添加水再組裝，并且被循環至步驟2。
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