[發明專利]絕緣散熱片有效

申請號：	201980006593.3	申請日：	2019-02-25
公開（公告）號：	CN111492474B	公開（公告）日：	2023-04-14
發明（設計）人：	和田光祐;山縣利貴;金子政秀	申請（專利權）人：	電化株式會社
主分類號：	H01L23/373	分類號：	H01L23/373;C08K3/38;C08K3/40;C08L83/04;H01L23/36;H05K7/20
代理公司：	北京市金杜律師事務所 11256	代理人：	楊宏軍;李國卿
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	絕緣散熱片
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【權利要求書】：

1.絕緣散熱片，其為含有六方晶氮化硼和有機硅樹脂而成的絕緣散熱片，其特征在于，所述六方晶氮化硼的頻率粒度分布在35～100μm的區域具有極大峰，并且在10～25μm的區域及/或0.4～5μm的區域具有極大峰，所述六方晶氮化硼的平均粒徑在30～80μm的范圍內，所述絕緣散熱片由下述有機硅組合物形成，所述有機硅組合物以所述六方晶氮化硼的含有率為40～70體積％、有機硅樹脂的含有率為30～60體積％的范圍含有所述六方晶氮化硼和有機硅樹脂。

2.如權利要求1所述的絕緣散熱片，其特征在于，含有厚度為10～150μm的玻璃布。

3.散熱構件，其使用了權利要求1或2所述的絕緣散熱片。

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