[發明專利]靜電卡盤裝置

有效

• 申請號: 201980006265.3
• 申請日: 2019-11-11
• 公開（公告）號: CN111837329B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發明（設計）人: 前田進一
• 申請（專利權）人: 住友大阪水泥股份有限公司
• 主分類號: H02N13/00
• 分類號: H02N13/00;H01L21/3065;H01L21/683
• 代理公司: 上海立群專利代理事務所(普通合伙) 31291
• 代理人: 楊楷;毛立群

1.一種靜電卡盤裝置，其在基體的一主面靜電吸附板狀試樣，

所述基體的厚度方向上的截面形狀呈從所述一主面的中心朝向所述一主面的外周逐漸彎曲的凸狀曲面或凹狀曲面，

所述一主面上的周緣部上以繞所述周緣部一周的方式設置有縱截面為大致四邊形的環狀突起部，

在被所述一主面上的所述環狀突起部包圍的區域設置有橫截面為圓形或多邊形且縱截面為大致四邊形的多個凸狀突起部，

位于所述一主面的中心的所述凸狀突起部的頂面的高度與所述環狀突起部的上表面的高度之差為1μm以上且30μm以下，

所述凸狀突起部具有與所述板狀試樣接觸的所述頂面、側面及連接所述頂面和所述側面的R面，且所述頂面的直徑與底面的直徑之比為0.75以上，

所述凸狀突起部的所述頂面與所述側面所成的角度為90°以上且160°以下。

2.根據權利要求1所述的靜電卡盤裝置，其中，

所述凸狀突起部的所述頂面的中心線平均表面粗糙度Ra為0.05μm以下。

3.根據權利要求1或2所述的靜電卡盤裝置，其中，

所述環狀突起部的所述上表面的中心線平均表面粗糙度Ra為0.05μm以下。

4.根據權利要求1或2所述的靜電卡盤裝置，其中，

所述凸狀突起部的所述頂面的直徑為100μm以上且1000μm以下。

5.根據權利要求1或2所述的靜電卡盤裝置，其中，

所述基體的厚度方向上的截面形狀呈從所述一主面的中心朝向所述一主面的外周逐漸彎曲的凸狀曲面，

位于所述一主面上的內周部的所述凸狀突起部的所述頂面的直徑與底面的直徑之比大于位于所述一主面上的外周部的所述凸狀突起部的所述頂面的直徑與底面的直徑之比。

6.根據權利要求5所述的靜電卡盤裝置，其中，

位于所述內周部的所述凸狀突起部與所述板狀試樣的接觸面積的總和與所述內周部的面積的總和之比A1大于位于所述外周部的所述凸狀突起部與所述板狀試樣的接觸面積的總和與所述外周部的面積的總和之比B1。

7.根據權利要求6所述的靜電卡盤裝置，其在所述外周部與所述內周部之間具有中間部，位于所述中間部的所述凸狀突起部的底面的直徑大于位于所述外周部的所述凸狀突起部的底面的直徑且小于位于所述內周部的所述凸狀突起部的底面的直徑。

8.根據權利要求7所述的靜電卡盤裝置，其中，

所述比A1、所述比B1及位于所述中間部的所述凸狀突起部與所述板狀試樣的接觸面積的總和與所述中間部的面積的總和之比C1滿足下述式(1)，

A1＞C1＞B1(1)。

9.根據權利要求1或2所述的靜電卡盤裝置，其中，

所述基體的厚度方向上的截面形狀呈從所述一主面的中心朝向所述一主面的外周逐漸彎曲的凹狀曲面，

位于所述一主面上的外周部的所述凸狀突起部的所述頂面的直徑與底面的直徑之比大于位于所述一主面上的內周部的所述凸狀突起部的所述頂面的直徑與底面的直徑之比。

10.根據權利要求9所述的靜電卡盤裝置，其中，

位于所述外周部的所述凸狀突起部與所述板狀試樣接觸的面積的總和B22大于位于所述內周部的所述凸狀突起部與所述板狀試樣接觸的面積的總和A22。

11.根據權利要求10所述的靜電卡盤裝置，其在所述外周部與所述內周部之間具有中間部，位于所述中間部的所述凸狀突起部的底面的直徑大于位于所述內周部的所述凸狀突起部的底面的直徑且小于位于所述外周部的所述凸狀突起部的底面的直徑。

12.根據權利要求11所述的靜電卡盤裝置，其中，

所述總和A22、所述總和B22及位于所述中間部的所述凸狀突起部與所述板狀試樣接觸的面積的總和C22滿足下述式(3)，

B22＞C22＞A22(3)。

13.根據權利要求1或2所述的靜電卡盤裝置，其中，

所述一主面由氧化鋁-碳化硅復合燒結體、氧化鋁燒結體、氮化鋁燒結體或氧化釔燒結體構成。