[發(fā)明專利]隔板和包括該隔板的電化學(xué)裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980006117.1 | 申請日: | 2019-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN111418088A | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭邵美;金英馥;李濟安 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社LG化學(xué) |
| 主分類號: | H01M2/16 | 分類號: | H01M2/16;H01M10/052;H01G11/52 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隔板 包括 電化學(xué) 裝置 | ||
1.一種用于電化學(xué)裝置的隔板,包括:
具有多個孔的多孔聚合物基板;和
多孔涂層,所述多孔涂層形成在所述多孔聚合物基板的至少一個表面上,并且包含多個無機顆粒和位于所述無機顆粒的全部或部分表面上以將所述無機顆粒彼此連接并固定的粘合劑聚合物,
其中所述粘合劑聚合物包括非晶態(tài)(Amorphous)粘合性粘合劑聚合物和至少一種氟化粘合劑聚合物,并且
基于100重量份的所述粘合劑聚合物的總含量,所述非晶態(tài)粘合性粘合劑聚合物的含量為50-84重量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中所述非晶態(tài)粘合性粘合劑聚合物的結(jié)晶度為0%且重均分子量為1,000,000或更小,并且所述非晶態(tài)粘合性粘合劑聚合物與所述氟化粘合劑聚合物相容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中所述非晶態(tài)粘合性粘合劑聚合物包括衍生自選自乙烯基類單體和丙烯酸單體中的至少一種單體的重復(fù)單元,并且具有低于70℃的玻璃轉(zhuǎn)變溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中所述非晶態(tài)粘合性粘合劑聚合物除了所述乙烯基類單體之外,進(jìn)一步包括衍生自酰亞胺類、酯類或醚類單體的重復(fù)單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中所述非晶態(tài)粘合性粘合劑聚合物是包括衍生自C1-C12(甲基)丙烯酸酯、C1-C12環(huán)烷基(甲基)丙烯酸酯、C1-C12硫代烷基(甲基)丙烯酸酯、(2-乙酰乙酰氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、或其中至少兩者的混合物的重復(fù)單元的聚合物;聚乙酸乙烯酯;聚苯乙烯;聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯;聚(乙二醇)甲基醚(甲基)丙烯酸酯;或它們中的至少兩者的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中所述非晶態(tài)粘合性粘合劑聚合物包括聚乙酸乙烯酯(Polyvinyl acetate)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中所述氟化粘合劑聚合物包括聚偏二氟乙烯-共-六氟丙烯(polyvinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene,PVdF-HFP)、聚偏二氟乙烯-共-三氟氯乙烯(polyvinylidene fluoride-co-chlorotrifluoroethylene)、聚偏二氟乙烯-共-聚四氟乙烯(polyvinylidene fluoride-co-polytetrafluoroethylene,PVdF-PTEF)、或它們中的至少兩者的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中所述氟化粘合劑聚合物包括聚偏二氟乙烯-共-六氟丙烯(polyvinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene,PVdF-HFP)和聚偏二氟乙烯-共-三氟氯乙烯(polyvinylidene fluoride-co-chlorotrifluoroethylene)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中聚偏二氟乙烯-共-六氟丙烯(polyvinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene,PVdF-HFP)與聚偏二氟乙烯-共-三氟氯乙烯(polyvinylidene fluoride-co-chlorotrifluoroethylene)的重量比為90:10-50:50。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中基于100重量份的所述粘合劑聚合物的總含量,所述非晶態(tài)粘合性粘合劑聚合物的含量為55-80重量份。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電化學(xué)裝置的隔板,其中所述無機顆粒與所述粘合劑聚合物的重量比為90:10-50:50。
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