[發明專利]硅氧烷化合物和包含其的聚酰亞胺前體組合物

有效

• 申請號: 201980004480.X
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN111094305B
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 尹哲民
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C07F7/08
• 分類號: C07F7/08;C08J5/18;G02F1/1333;C08G77/26;C08G77/50;C08G73/10;C08L79/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙丹;尚光遠

本發明提供了具有新的結構的硅氧烷化合物，所述化合物不具有與作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸的反應性。此外，通過添加所述硅氧烷化合物作為聚酰亞胺與由無機材料制成的基底之間的粘合用增強劑而提供了具有改善的儲存穩定性的聚酰亞胺前體組合物。根據本發明，提供了多功能聚酰亞胺膜，其具有改善的與由無機材料制成的基底的粘合性，同時具有改善的光學各向同性特性和降低的相對于基底的殘余應力特性。

技術領域

本申請要求于2018年6月7日提交的韓國專利申請第10-2018-0065244號和于2018年10月17日提交的韓國專利申請第10-2018-0123538號的優先權的權益，其全部內容通過引用并入本文。

本發明涉及具有新的結構的硅氧烷化合物和包含其的聚酰亞胺前體組合物。

背景技術

近年來，在顯示器領域中已經強調了產品的減重和小型化。然而，目前使用的玻璃基底重且易碎，并且在連續過程中存在困難。因此，積極地進行研究以將具有輕量、柔性和可應用于連續過程以及可代替玻璃基底的優點的塑料基底應用于手機、筆記本電腦和PDA。

特別地，聚酰亞胺(PI)樹脂具有易于合成、形成為薄膜并且不需要用于固化的交聯基團的優點。近來，由于電子產品的減重和精確度，聚酰亞胺被廣泛用作諸如LCD、PDP等半導體中的集成用材料。特別地，對于將PI用于具有輕柔特性的柔性塑料顯示板中已經進行了許多研究。

通過使聚酰亞胺樹脂成膜而制備的聚酰亞胺(PI)膜通常通過以下過程制備：進行芳族二酐與芳族二胺或芳族二異氰酸酯的溶液聚合以制備聚酰胺酸衍生物的溶液，將該溶液涂覆在硅晶片或玻璃上，并通過熱處理進行固化。

為了在電路板、半導體基底、柔性顯示器基底等上使用聚酰亞胺樹脂，其除了諸如熱氧化性、耐熱性、耐輻射性、低溫特性和耐化學性等物理特性之外還需要對硅晶片、玻璃或金屬具有優異的粘合性。

通常，使用粘合促進劑例如硅烷化合物來改善聚酰亞胺膜與玻璃或金屬表面之間的粘合性。在將粘合促進劑施加至表面以改善粘合力的情況下，由于施加粘合促進劑而可能產生異物。因此，可能無法平滑地形成基底的表面。此外，應在施加過程之后再重復一次涂覆過程，這可能導致差的經濟效率。

在將粘合促進劑直接添加至聚酰胺酸中時，可以使由施加引起的問題最小化，但是硅烷化合物的氨基可以與聚酰胺酸的羧酸沉淀成鹽而在基底上產生異物，這是不優選的。

需要開發這樣的用于聚酰亞胺樹脂的粘合促進劑：其可以通過省略用于增強最終產品的粘合力的步驟來提高生產率和過程效率，并且其可以在確保優異的機械特性而不使聚酰亞胺樹脂的外觀特性劣化的同時顯著改善表面粘合力。

發明內容

技術問題

本發明要解決的問題是提供不具有與聚酰胺酸結構的反應性的具有新的結構的硅氧烷化合物。

本發明旨在提供包含所述硅氧烷化合物的聚酰亞胺前體組合物。

本發明的另一個目的是提供由所述聚酰亞胺前體組合物制備的聚酰亞胺膜。

此外，本發明旨在提供包括所述聚酰亞胺膜的顯示器基底。

技術方案

為了解決本發明的問題，提供了由以下式1或式2表示的硅氧烷化合物。

[式1]

[式2]

在式1和式2中，

Q₂、Q₃和Q₄各自獨立地選自氫原子、具有1至5個碳原子的烷基和具有1至5個碳原子的烷氧基，