[發明專利]電子基板及其制作方法、顯示面板有效
| 申請號: | 201980001890.9 | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN113287028B | 公開(公告)日: | 2023-01-31 |
| 發明(設計)人: | 肖云升;青海剛;董向丹;劉庭良 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 及其 制作方法 顯示 面板 | ||
1.一種電子基板,包括:
襯底基板,包括顯示區和位于所述顯示區外的周邊區;
多個子像素,位于所述顯示區中;
多條數據線,位于所述顯示區中,配置為為所述多個子像素提供數據信號;
多個信號輸入墊,位于所述周邊區,所述多個信號輸入墊和所述多條數據線電連接;
多條第一檢測線和多條第二檢測線,位于所述周邊區且位于所述多個信號輸入墊遠離所述顯示區的一側,與所述多個信號輸入墊電連接,
其中,所述多條第一檢測線為非金屬導電材料,所述多條第二檢測線為金屬導電材料,每相鄰兩條第二檢測線之間設置有至少一條所述第一檢測線;
所述電子基板包括切割面,所述第一檢測線包括第一切割面,所述第一切割面為所述電子基板的切割面的第一部分,且所述第一切割面為所述非金屬的導電材料的切割面。
2.如權利要求1所述的電子基板,其中,所述第一檢測線的材料為導體化處理的半導體材料。
3.如權利要求1所述的電子基板,其中,所述第一檢測線的材料包括硅或導電金屬氧化物。
4.如權利要求1所述的電子基板,其中,所述第一檢測線的材料包括低溫多晶硅。
5.如權利要求1所述的電子基板,其中,所述第二檢測線包括第二切割面,所述第二切割面為所述電子基板的切割面的第二部分,且所述第二切割面為所述金屬導電材料的切割面。
6.如權利要求5所述的電子基板,其中,所述襯底基板包括第三切割面,所述第三切割面為所述電子基板的切割面的第三部分,所述第三切割面位于所述多條第一檢測線和所述多條第二檢測線遠離所述顯示區一側,且與所述第一切割面和所述第二切割面均齊平。
7.如權利要求1所述的電子基板,其中,所述多個子像素中的至少一個包括晶體管和存儲電容;
所述晶體管包括依次層疊于所述襯底基板上的有源層、第一柵絕緣層、柵極、第二柵絕緣層、層間絕緣層及源漏電極層,所述有源層位于所述柵極靠近所述襯底基板的一側;
所述存儲電容包括第一電容電極和第二電容電極,所述第一電容電極與所述柵極同層設置,所述第二電容電極位于所述第二柵絕緣層和與所述層間絕緣層之間。
8.如權利要求7所述的電子基板,其中,所述第一檢測線與所述有源層同層設置。
9.如權利要求7所述的電子基板,其中,所述第二檢測線與所述第一電容電極或所述第二電容電極同層設置。
10.如權利要求7所述的電子基板,其中,所述多個信號輸入墊與所述源漏電極層同層設置。
11.如權利要求1-10任一所述的電子基板,其中,所述第一檢測線在所述襯底基板上的正投影與所述第二檢測線在所述襯底基板上的正投影一一交替排列。
12.一種顯示面板,包括如權利要求1-11任一所述的電子基板。
13.一種電子基板的制作方法,包括:
在襯底基板上的顯示區中形成多個子像素和多條數據線,所述多條數據線配置為為所述多個子像素提供數據信號;
在所述襯底基板的所述顯示區外的周邊區中形成多個信號輸入墊,所述多個信號輸入墊和所述多條數據線連接;以及
在所述周邊區形成多條第一檢測線和多條第二檢測線,所述多條第一檢測線和多條第二檢測線位于所述多個信號輸入墊遠離所述顯示區的一側,與所述多個信號輸入墊電連接,
其中,所述多條第一檢測線為非金屬導電材料,所述多條第二檢測線為金屬導電材料,每相鄰兩條第二檢測線之間設置有至少一條所述第一檢測線;
所述電子基板包括切割面,所述第一檢測線包括第一切割面,所述第一切割面為所述電子基板的切割面的第一部分,且所述第一切割面為所述非金屬的導電材料的切割面。
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