[發(fā)明專利]自對(duì)準(zhǔn)且穩(wěn)健的絕緣柵雙極晶體管器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980001643.9 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110419111B | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | H.耶爾馬茲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 艾鮑爾半導(dǎo)體 |
| 主分類號(hào): | H01L29/739 | 分類號(hào): | H01L29/739;H01L21/22 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 邱軍 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 對(duì)準(zhǔn) 穩(wěn)健 絕緣 雙極晶體管 器件 | ||
公開了一種垂直IGBT器件。垂直IGBT結(jié)構(gòu)包含形成在第一導(dǎo)電性類型的半導(dǎo)體襯底的正側(cè)的有源區(qū)域中的有源MOSFET單元陣列。一個(gè)或多個(gè)第二導(dǎo)電性類型的柱結(jié)構(gòu)同心地圍繞有源MOSFET單元陣列。每個(gè)柱結(jié)構(gòu)包含柱溝槽和深柱區(qū)域。通過(guò)將第二導(dǎo)電性類型的注入物通過(guò)柱溝槽的底面注入到半導(dǎo)體襯底中來(lái)形成深柱區(qū)域。在除了溝槽的底壁之外的溝槽側(cè)壁上形成電介質(zhì)側(cè)壁間隔體,并且使用第二導(dǎo)電性類型的多晶硅填充柱溝槽。一個(gè)或多個(gè)柱結(jié)構(gòu)比有源MOSFET單元陣列實(shí)質(zhì)上更深。
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)涉及并要求2018年1月16日提交的題為“Self-Aligned?and?Robust?IGBT”的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)No.62/617,994的優(yōu)先權(quán),該美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用明確并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及絕緣柵半導(dǎo)體器件,更具體地,涉及形成絕緣柵雙極晶體管(IGBT)半導(dǎo)體器件的器件結(jié)構(gòu)和方法。
背景技術(shù)
IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是由MOSFET驅(qū)動(dòng)的寬基極PNP雙極結(jié)晶體管(BJT)器件,其成為處理高電流和高壓電機(jī)控制和感應(yīng)加熱型應(yīng)用的關(guān)鍵電源器件。為了改善IGBT效率和穩(wěn)健性,存在持續(xù)的研究和開發(fā)以降低正向電壓降——Vce-Sat(集電極-發(fā)射極飽和電壓),最小化開關(guān)損耗以及改善IGBT的安全操作區(qū)(SOA)。
可以通過(guò)低MOSFET電阻,通過(guò)在位于IGBT上部的MOSFET單元之間擴(kuò)展電阻,以及通過(guò)PNP?BJT的寬n基區(qū)域的高水平載流子調(diào)制來(lái)降低來(lái)降低正向電壓降Vce-Sat,低MOSFET電阻為垂直PNP?BJT提供基電流,PNP?BJT的寬n基極區(qū)域受到少數(shù)載流子壽命和注入效率載流子調(diào)制的影響。
遺憾的是,高水平載流子調(diào)制或存儲(chǔ)還通過(guò)減慢關(guān)斷速度和降低IGBT的SOA而增加了開關(guān)損耗。在漏極和源極端子(Rd)上每單位面積的低MOSFET導(dǎo)通電阻之間的另一個(gè)折衷是通常在電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的負(fù)載短路模式期間產(chǎn)生更高的飽和度和更短的耐受時(shí)間。作為MOSFET的一部分的寄生NPN?BJT的基極到源極短路,對(duì)于防止閂鎖和增強(qiáng)IGBT穩(wěn)健性非常關(guān)鍵。
本發(fā)明通過(guò)擴(kuò)展電阻減小、控制載流子注入和由多晶硅溝槽形成更深的結(jié)來(lái)優(yōu)化Vce-Sat、關(guān)斷速度和安全操作區(qū)(SOA),從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健且有效的IGBT器件制造。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面包含一種垂直絕緣柵雙極晶體管(IGBT)器件,包括有源金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)單元陣列,其形成在第一導(dǎo)電性類型的半導(dǎo)體襯底的正側(cè);以及至少一個(gè)第二導(dǎo)電性類型的柱結(jié)構(gòu),其形成在半導(dǎo)體襯底中,至少一個(gè)柱結(jié)構(gòu)同心地圍繞有源MOSFET單元陣列,至少一個(gè)柱結(jié)構(gòu)包含填充有第二導(dǎo)電性類型的多晶硅的溝槽,在除了溝槽的底壁之外的溝槽側(cè)壁上形成的電介質(zhì)側(cè)壁間隔體,以及從溝槽的底壁延伸的第二導(dǎo)電性的深區(qū)域,其中至少一個(gè)柱結(jié)構(gòu)比有源MOSFET單元陣列實(shí)質(zhì)上更深,并且第一導(dǎo)電性類型是n型和第二導(dǎo)電性類型是p型。
本發(fā)明的另一方面提供了一種垂直絕緣柵雙極晶體管(IGBT)器件,包括有源金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)單元陣列,其形成在n型導(dǎo)電性的半導(dǎo)體襯底的正側(cè);以及至少一個(gè)p型導(dǎo)電性的柱結(jié)構(gòu),其形成在半導(dǎo)體襯底中,至少一個(gè)柱結(jié)構(gòu)同心地圍繞有源MOSFET單元陣列,至少一個(gè)柱結(jié)構(gòu)包含填充有p多晶硅的溝槽,在除了溝槽的底壁之外的溝槽側(cè)壁上形成的p摻雜側(cè)壁區(qū)域,以及從溝槽的底壁延伸的p型深區(qū)域,其中至少一個(gè)柱結(jié)構(gòu)比有源MOSFET單元陣列實(shí)質(zhì)上更深,并且其中p摻雜側(cè)壁區(qū)域防止p摻雜多晶硅中的p摻雜劑耗盡。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
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