[發明專利]覆晶薄膜COF、觸控模組及顯示裝置

有效

• 申請號: 201980000923.8
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN112673336B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 龔雪瑞;汪江勝;喻勇;張昌
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;曹娜

一種覆晶薄膜(1)、觸控模組及顯示裝置。覆晶薄膜(1)包括設置有第一開孔(110)的軟性基體(100)，所述軟性基體(100)包括設置有多個金屬綁定墊的綁定區域(120)；在所述軟性基體(100)上，所述第一開孔(110)與所述綁定區域(120)之間具有預設范圍的間隔區(130)；其中，所述軟性基體(100)上設置有補強片(200)，所述補強片(200)在所述軟性基體(100)上，位于所述第一開孔(110)、所述間隔區(130)和所述綁定區域(120)之外的部分上。

技術領域

本公開涉及一種顯示技術領域，具體涉及一種覆晶薄膜COF、觸控模組及顯示裝置。

背景技術

近年來，觸摸屏作為實現人機交互的重要產品之一得到了快速發展，由早期的電阻式觸摸屏到現在的電容式觸摸屏，觸控精準度大大提高，觸摸效果得到改善。其中，電容式觸摸屏包括兩種，一種是自容式，另外一種是互容式。自容式觸摸屏相較于自容式觸摸屏，具有成本低且可以滿足窄邊框設計的優點，具有更好的發展趨勢。

由于自容式觸摸屏中，數量眾多的觸控電極直接由氧化銦錫ITO引線到綁定Bonding區，Bonding區的綁定墊Bonding Pad數量等于ITO引線的數量，從而綁定墊BondingPad數量很多，造成Bonding區的寬度較大，相對應所連接的觸控板覆晶薄膜(Chip OnFlex，COF)的寬度也需要很大。

相關技術中，在顯示裝置組裝時，需要將觸控板所連接的COF彎折至顯示模組遠離觸控板的一側，與顯示模組的主柔性線路板綁定連接。為防止寬度較大的觸控板COF與驅動芯片產生干涉，需要在觸控板COF上開孔。然而，由于通常開孔位置與COF的綁定區距離較小，會導致COF不易被反折，而且彎折后的COF存在由于應力反彈凸起，從而產生彎折形態不良的問題。

發明內容

本公開實施例提供了一種覆晶薄膜COF、觸控模組及顯示裝置，用于解決相關技術中COF彎折后存在由于應力反彈凸起，導致彎折形態不良的問題。

為了達到上述目的，本公開提供一種覆晶薄膜，包括設置有第一開孔的軟性基體，所述軟性基體包括設置有多個金屬綁定墊的綁定區域；在所述軟性基體上，所述第一開孔與所述綁定區域之間具有預設范圍的間隔區；其中，所述軟性基體上設置有補強片，所述補強片在所述軟性基體上，位于所述第一開孔、所述間隔區和所述綁定區域之外的部分上。

可選地，所述補強片沿所述第一開孔的至少一邊緣設置。

可選地，所述補強片上設置有第二開孔，所述第一開孔在所述補強片所在平面的正投影，位于所述第二開孔的內部，或者與所述第一開孔的邊緣重合。

可選地，所述綁定區域上的多個金屬綁定墊沿第一方向排列，所述第一開孔設置于沿第二方向遠離所述綁定區域的一側，所述第二方向垂直于所述第一方向；

在所述第一開孔與所述綁定區域之間，所述預設范圍在所述第一方向上的尺寸范圍等于所述軟性基體在所述第一方向上的尺寸范圍，所述預設范圍在所述第二方向上的尺寸范圍為從所述綁定區域起的預設寬度范圍。

可選地，沿所述第二方向上，所述第一開孔與所述綁定區域之間的間距大于所述預設寬度范圍的寬度值。

可選地，所述金屬綁定墊與所述補強片位于所述軟性基體的同一表面上。

可選地，所述覆晶薄膜還包括控制芯片，所述控制芯片在所述軟性基體上，設置于所述第一開孔、所述間隔區、所述綁定區域和所述補強片之外的部分上。

可選地，所述補強片粘貼固定在所述軟性基體上。

可選地，所述補強片采用金屬材料制成。

本公開還提供一種觸控模組，包括觸控面板，其中，所述觸控模組還包括如上任一項所述的覆晶薄膜。