[實用新型]一種智能溫感堵頭有效
| 申請號: | 201922499758.5 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN211234777U | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 張釗鋒;莊恭道;阮中全;黎光 | 申請(專利權)人: | 上海宜鏈物聯網有限公司 |
| 主分類號: | G01K13/00 | 分類號: | G01K13/00;G01K1/14;G01K1/16 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能 溫感堵頭 | ||
1.一種智能溫感堵頭,其特征在于:所述堵頭包括第一金屬柱面(10),其上設有第二金屬柱面(20),所述第二金屬柱面(20)內壁設置金屬柱面螺紋(201),所述第一金屬柱面(10)、第二金屬柱面(20)和金屬柱面螺紋(201)為一體鑄造成形或者機械加工而成,電子標簽基材(30)直接貼附于金屬柱面的頂部臺面上或者用膠固定于所述頂部臺面上,天線圖形設計在所述電子標簽基材(30)的表面上及周邊,溫感標簽芯片(40)焊接在所述電子標簽基材(30)上,絕緣材料層(50)采用注塑的方法緊密包裹于金屬柱面外側。
2.如權利要求1所述的一種智能溫感堵頭,其特征在于:所述絕緣材料層(50)的絕緣端面側設有凹槽(60)或者沒有凹槽。
3.如權利要求1所述的一種智能溫感堵頭,其特征在于:所述電子標簽基材(30)為陶瓷基材或者PCB印刷電路板基材。
4.如權利要求1所述的一種智能溫感堵頭,其特征在于:所述第一金屬柱面(10)直徑大于所述第二金屬柱面(20)直徑。
5.如權利要求1所述的一種智能溫感堵頭,其特征在于:所述溫感標簽芯片(40)焊接在所述電子標簽基材(30)上面或側邊。
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