[實(shí)用新型]一種多層電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922497613.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211240281U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫果;關(guān)志鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種多層電路板，包括多層板體以及沿周向包覆多層板體側(cè)端的納米陶瓷涂層，多層板體包括相互疊加的多層線路層，相鄰兩層線路層之間設(shè)有絕緣層，線路層包括位于最外層的兩層外線路層以及位于兩層外線路層之間的至少一層內(nèi)線路層，外線路層與內(nèi)線路層均與納米陶瓷涂層連接。本多層電路板的多層板體側(cè)端設(shè)有納米陶瓷涂層，納米陶瓷涂層具有高導(dǎo)熱性能，且對(duì)線路層及絕緣層的附著性能好，因此內(nèi)線路層的熱量通過(guò)納米陶瓷涂層被引出到板外，使電路板能夠全方位散熱，將電路板從平面散熱的方式優(yōu)化為立體三維多面散熱的方式，加大了電路板的散熱面積及散熱的途徑，散熱效果好，保證電路板的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板。

背景技術(shù)

由于電子產(chǎn)品輕薄小化趨勢(shì)，電子產(chǎn)品核心部件散熱問(wèn)題制約著輕薄小的發(fā)展，特別電路板因輕薄小改變致使其散熱面積大幅變小，其可靠性能問(wèn)題也成為電子產(chǎn)品輕薄小化的制約因素。因電路板隨著面積縮小，其表面散熱效果變差，導(dǎo)致電路板上的元器件所產(chǎn)生的熱量不能快速散發(fā)出去，勢(shì)必影電路板可靠性能大受影響，勢(shì)必導(dǎo)致電路板工作溫度大幅上升，影響元器件政常工作。更為嚴(yán)重，電路板特別是多層板會(huì)出層間起泡、分層不良現(xiàn)象，直接導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種多層電路板，其散熱好。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：

一種多層電路板，包括多層板體以及沿周向包覆多層板體側(cè)端的納米陶瓷涂層，所述多層板體包括相互疊加的多層線路層，相鄰兩層線路層之間設(shè)有絕緣層，所述線路層包括位于最外層的兩層外線路層以及位于兩層外線路層之間的至少一層內(nèi)線路層，所述外線路層與內(nèi)線路層均與納米陶瓷涂層連接。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述納米陶瓷涂層包括貼附兩層外線路層表面邊緣的兩個(gè)第一涂層以及包覆多層板體的側(cè)面的第二涂層，所述兩個(gè)第一涂層與第二涂層相互連接。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述外線路層包括線路區(qū)以及設(shè)于線路區(qū)外周的導(dǎo)熱區(qū)，所述導(dǎo)熱區(qū)包圍線路區(qū)。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述導(dǎo)熱區(qū)包括外延金屬區(qū)和內(nèi)延金屬區(qū)，所述內(nèi)延金屬區(qū)的內(nèi)側(cè)連接線路區(qū)，所述內(nèi)延金屬區(qū)的外側(cè)連接外延金屬區(qū)。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述外延金屬區(qū)為外延銅區(qū)，所述內(nèi)延金屬區(qū)為內(nèi)延銅區(qū)。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述納米陶瓷涂層與導(dǎo)熱區(qū)連接。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述絕緣層為樹(shù)脂片絕緣層或半固化片絕緣層。

本實(shí)用新型的有益效果有：

本多層電路板的多層板體側(cè)端設(shè)有納米陶瓷涂層，納米陶瓷涂層具有高導(dǎo)熱性能，且對(duì)線路層及絕緣層的附著性能好，因此內(nèi)線路層的熱量通過(guò)納米陶瓷涂層被引出到板外，使電路板能夠全方位散熱，將電路板從平面散熱的方式優(yōu)化為立體三維多面散熱的方式，加大了電路板的散熱面積及散熱的途徑，散熱效果好，保證電路板的可靠性。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，其中：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型的一種多層電路板，包括多層板體1以及沿周向包覆多層板體1側(cè)端的納米陶瓷涂層2，所述多層板體1包括相互疊加的多層線路層，相鄰兩層線路層之間設(shè)有絕緣層3，所述線路層包括位于最外層的兩層外線路層4以及位于兩層外線路層4之間的至少一層內(nèi)線路層5，所述外線路層4與內(nèi)線路層5均與納米陶瓷涂層2連接。