[實(shí)用新型]一種電子設(shè)備及其發(fā)聲裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922495903.2 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN210694345U | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李鐸 | 申請(專利權(quán))人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/02 | 分類號: | H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 郭化雨 |
| 地址: | 266100 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子設(shè)備 及其 發(fā)聲 裝置 | ||
本實(shí)用新型公開了一種發(fā)聲裝置,包括振膜組件、定心支片、音圈、外殼以及網(wǎng)布,定心支片設(shè)置有用于獲取外部信號的外接焊盤,外接焊盤與定心支片電連接,音圈與外接焊盤電連接;且外接焊盤位于外殼向定心支片投影的外周部。由于本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置采用外接焊盤,因此不需要在外殼設(shè)置注塑焊盤,使后泄聲孔可設(shè)置的面積增加,后泄聲孔對稱設(shè)置使氣流的流動更加順暢,有利于提高發(fā)聲裝置的發(fā)聲質(zhì)量以及振動組件的平衡振動效果;另外,由于外接焊盤設(shè)置于外殼向定心支片投影的外周部,在焊接的過程中,產(chǎn)生的高溫和壓力不會對外殼內(nèi)的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生影響。本實(shí)用新型還公開了一種包括上述發(fā)聲裝置的電子設(shè)備。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種發(fā)聲裝置。此外,本實(shí)用新型還涉及一種包括上述發(fā)聲裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
超平衡技術(shù)已經(jīng)在微型發(fā)聲裝置上廣泛使用,通過在振膜組件和音圈之間增加定心支片實(shí)現(xiàn)大振幅下的平衡振動;現(xiàn)有技術(shù)中,如圖1、圖2所示,電路一般通過外殼注塑焊盤01導(dǎo)通,定心支片與注塑焊盤01焊接導(dǎo)通,由于發(fā)聲裝置結(jié)構(gòu)較小,需要在外殼上預(yù)留注塑焊盤01空間,使注塑焊盤01占用外殼中原本可以用于設(shè)置后泄聲孔02的位置,從而使后泄聲孔02無法實(shí)現(xiàn)沿周向均勻且對稱分布,進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)聲裝置內(nèi)部氣流不暢,影響發(fā)聲裝置的發(fā)聲質(zhì)量;另外,整機(jī)組裝過程中,軟電路板和導(dǎo)線與注塑焊盤01焊接導(dǎo)通,焊接過程中高溫和壓力會影響發(fā)聲裝置的性能。
綜上所述,如何提高發(fā)聲裝置的發(fā)聲質(zhì)量,是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實(shí)用新型的目的是提供一種發(fā)聲裝置,在定心支片的外部設(shè)置外接焊盤,避免注塑焊盤的設(shè)置占用殼體中用于設(shè)置后泄聲孔的空間,使后泄聲孔沿周向均勻、對稱分布,提高發(fā)聲裝置的發(fā)聲質(zhì)量。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種包括上述發(fā)聲裝置的電子設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
一種發(fā)聲裝置,包括振膜組件、定心支片、音圈、外殼以及網(wǎng)布,所述定心支片設(shè)置有用于獲取外部信號的外接焊盤,所述外接焊盤與所述定心支片電連接,所述音圈與所述外接焊盤電連接;
且所述外接焊盤位于所述外殼向所述定心支片投影的外周部。
優(yōu)選的,所述外殼粘接于所述定心支片的下部,且所述外接焊盤與所述外殼間隙設(shè)置。
優(yōu)選的,所述外接焊盤與所述定心支片共面設(shè)置,且所述外接焊盤與所述定心支片通過FPC內(nèi)置電路連接。
優(yōu)選的,所述定心支片為圓形,所述外接焊盤關(guān)于所述定心支片的徑向?qū)ΨQ分布。
優(yōu)選的,所述外殼為具有臺階的筒狀結(jié)構(gòu),所述筒狀結(jié)構(gòu)沿其臺階面的周向均勻、且沿徑向?qū)ΨQ設(shè)置有若干后泄聲孔。
優(yōu)選的,所述后泄聲孔的數(shù)量為四個,且四個所述后泄聲孔的形狀尺寸相同,且所述網(wǎng)布設(shè)置有用于與所述后泄聲孔對應(yīng)的通孔。
優(yōu)選的,所述振膜組件粘接設(shè)置于所述定心支片的上表面,所述音圈粘接設(shè)置于所述定心支片的下表面、且與所述定心支片同軸線設(shè)置。
優(yōu)選的,所述定心支片為由多個材料層和膠水層復(fù)合而成的多層結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述定心支片由上至下依次為PI材料層、所述膠水層、銅材料層、所述膠水層、所述PI材料層。
一種電子設(shè)備,包括上述任一項(xiàng)所述的發(fā)聲裝置。
本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置,包括振膜組件、定心支片、音圈、外殼以及網(wǎng)布,定心支片設(shè)置有用于獲取外部信號的外接焊盤,外接焊盤與定心支片電連接,音圈與外接焊盤電連接;且外接焊盤位于外殼向定心支片投影的外周部。
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