[實用新型]一種用于薄型印制電路板鍍金的邊框

有效

• 申請號: 201922495362.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211152353U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 白坤生;齊國棟;張良昌
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本實用新型涉及一種用于薄型印制電路板鍍金的邊框，邊框包括第一框條與第二框條，第一框條設置有第一凹部，第二框條設置有第二凹部，邊框為無銅的FR?4板。第一凹口與第二凹口可使受鍍板件夾點位置與無銅邊框相互錯開，使夾子的夾點可同時接觸受鍍板件的兩面，進而保證未經金屬化處理的板件能兩面正常鍍金，避免電路板單面鍍不上金或金厚不足，同時，可避免邊框表面析出金，不必另外纏繞導電銅皮，保證導電穩定性與金面清潔度。

技術領域

本實用新型屬于電路板技術領域，具體涉及一種用于薄型印制電路板鍍金的邊框。

背景技術

目前，印制電路板的制造工藝中包括電鍍金。電鍍金是指以氰化亞金鉀為主鹽，使用含有特定有機物或無機物的溶液溶解后，在特定的pH值、溫度下通過直流電進行電沉積金的過程。電鍍金有別于印制電路板行業其他鍍種，如鍍銅、鍍鎳等。主要表現為，主鹽濃度低，一般鍍金溶液金濃度控制在10g/L以內，生產過程實際控制4-8g/L，酸性鍍銅溶液中銅離子濃度普遍在15g/L以上，鍍鎳溶液中的鎳離子更是高達50g/L以上；另外，鍍金溶液中使用有機酸及其鹽作為導電鹽，而銅鎳等電鍍溶液多以無機強酸或無機鹽做導電鹽。以上區別使得鍍金槽液整體導電性能遠不如其他鍍種。在相同板件需要同時進行鍍銅、鍍鎳及鍍金時，不能使用完全一致的生產方法。

薄型印制電路板指板厚0.5mm以下的板件，板件組成材料包括但不限于普通環氧樹脂、玻纖、PTFE、陶瓷粉末、金屬基體。使用PTFE等特殊材料作為基材的印制電路板涉及電鍍過程時，由于板材力學性能不如其他材料，必須加邊框夾持后上線生產，防止板件電鍍過程翹曲過度、變形導致卡板。實際生產過程發現，某些PTFE為主要成分的板材進入溫度超過60℃的鍍金槽后，會發生顯著翹曲變形。為防止變形導致卡板，目前采用加邊框的方法上線生產，邊框即FR4材料雙面覆銅板經蝕刻掉表面銅箔后的框體。使用邊框時，用夾子夾緊邊框與板件即可，上線生產時，導電夾子一側夾點直接接觸受鍍板件的一面，由于邊框阻擋，導電夾子另一側只能接觸邊框表面，導致受鍍板件的另一面夾點位置不能接觸導電夾點。這種夾持方法在鍍銅、鍍鎳時由于鍍液導電性能良好，被邊框隔離導電夾子與夾點位置的一面電流通過鍍液傳導形成電路回路，板件兩面均可受鍍，但在進行鍍金時，鍍金液導電性能不足，使得被邊框隔離導電夾子與夾點位置的一面金厚不足甚至鍍不上金。基于以上事實，上述的無銅邊框僅適用于前工序有孔金屬化過程完成后的板件。

有銅邊框適用于前工序未經孔金屬化板件的電鍍金工藝，然而，有銅邊框的銅面會析出大量的金，導致成本提高。另一種適用于前工序未經孔金屬化板件的電鍍金工藝的解決方案是在無銅邊框的夾點位置纏繞一圈導電銅皮，雖然不會導致金鹽浪費且解決導電問題，但是該方法需要生產時額外工時粘貼導電銅皮，且導電銅皮的可用次數不多，當導電銅皮被使用兩次以上時，導電銅皮的導電性能變差，另外，纏繞銅皮所用到的膠將會污染金面。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種適用于前工序未經孔金屬化的用于薄型印制電路板鍍金的邊框。

為實現上述的主要目的，本實用新型提供的用于薄型印制電路板鍍金的邊框，邊框包括第一框條與第二框條，第一框條與第二框條的數量分別為兩根，每根第一框條的兩端分別連接有一根第二框條，兩根第一框條相對布置，兩根第二框條相對布置，第一框條設置有第一凹部，第一凹部兩側分別布置有第一框體，第一凹部的第一外表面平齊于第一框體的第二外表面，第一凹部的第一內壁相對于第一框體的第一內表面凹向邊框內部，第一凹部的第一凹口兩側均布置有第一側壁；第二框條設置有第二凹部，第二凹部兩側分別布置有第二框體，第二凹部的第三外表面平齊于第二框體的第四外表面，第二凹部的第二內壁相對于第二框體的第二內表面凹向邊框內部，第二凹部的第二凹口兩側均布置有第二側壁；邊框為無銅的FR-4板。

由上述方案可見，第一凹口與第二凹口可使受鍍板件夾點位置與無銅邊框相互錯開，使夾子的夾點可同時接觸受鍍板件的兩面，進而保證未經金屬化處理的板件能兩面正常鍍金，避免電路板單面鍍不上金或金厚不足，同時，可避免邊框表面析出金，不必另外纏繞導電銅皮，保證導電穩定性與金面清潔度。