[實用新型]移動終端輕薄化陶瓷、玻璃復合殼體

有效

• 申請號: 201922495247.6
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN212097797U
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 邱基華
• 申請（專利權）人: 潮州三環（集團）股份有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/02;B32B27/32;B32B27/06;B32B27/34;B32B17/12;B32B17/10;B32B27/04;B32B7/12;B32B33/00;C09J163/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;王蘭蘭

本實用新型公開了一種移動終端輕薄化陶瓷、玻璃復合殼體，包括陶瓷層或玻璃層和非金屬復合材料層；所述非金屬復合材料層與陶瓷層或玻璃層的內表面貼合連接；或者所述非金屬復合材料層通過緩沖層與陶瓷層或玻璃層的內表面貼合連接。本實用新型所述輕薄陶瓷、玻璃殼體，為非金屬材質組成，對比金屬復合材質，更利于5G時代信號的傳播；外觀上為全陶瓷、玻璃覆蓋，更加美觀；對比相同結構的全陶瓷或玻璃殼體重量大大的降低。

技術領域

本實用新型涉及一種移動終端殼體，具體涉及一種移動終端輕薄化陶瓷、玻璃復合殼體。

背景技術

手機移動終端、智能手表、智能電器等電子產品已成為人們日常生活中不可缺少的一部分。隨著電氣智能化技術的迅猛發展，移動終端、智能電子產品的功能越來越強大，隨之能耗也逐漸增大，對應的電池等硬件模組整體重量也增大。

目前，移動終端殼體一般是以金屬、玻璃、陶瓷為主。其中，金屬殼體要經過金屬基體表面進行T處理、金屬基體進行納米注塑、后道精加工、拋光和表面陽極處理等過程。但是，由于金屬材質的導電性，對射頻信號傳輸有干擾屏蔽作用，往往需要在金屬電池蓋上進行塑膠材質復合隔斷，減少信號傳輸干擾。所形成的塑膠與金屬親和性差，需要通過工藝繁瑣且環保性差的T處理，在鋁合金表面形成納米孔和活化劑，注塑后塑膠與金屬件方能形成優良的咬合效果。然而，其采用塑膠與金屬復合的根本出發點也不是殼體的輕量化方面，也逐漸無法滿足通信技術對其信號傳輸的高要求。也有采用將移動終端設備的中框、底部內襯分開貼合，中框一般為注塑件，底部為塑膠。而分開貼合方法工序繁瑣，貼合非一體化，中框與底部結合處性能存在差異，且結合處易產生應力點。

隨著5G通信技術的日趨成熟，主流移動終端設備殼體正在逐漸去金屬化，更偏向采用陶瓷或玻璃材質，方能匹配5G通信技術中毫米波的高頻率傳輸。但是，氧化鋯(微晶鋯)陶瓷、玻璃密度偏大手感較重，影響使用體驗。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的不足之處而提供一種移動終端輕薄化陶瓷、玻璃復合殼體。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：一種移動終端輕薄化陶瓷、玻璃復合殼體，包括陶瓷層或玻璃層和非金屬復合材料層；

所述非金屬復合材料層與陶瓷層或玻璃層的內表面貼合連接；

或者所述非金屬復合材料層通過緩沖層與陶瓷層或玻璃層的內表面貼合連接。

陶瓷、玻璃殼體都屬于硬脆材料，抗沖擊性能較差。本實用新型所述移動終端輕薄化陶瓷、玻璃復合殼體采用陶瓷或玻璃與其他密度低且強度高的材料進行復合，即利用了陶瓷、玻璃的堅硬性能，又結合了非金屬材料的韌性，在保持陶瓷、陶瓷外觀質感的同時大大的提升了抗沖擊性能。并且，無需為解決信號屏蔽進行開孔塑膠替代，實現殼體的一體化。陶瓷、玻璃優選為2.5D、3D、Unibody中的一種，但不限于這些結構。本實用新型所述輕薄陶瓷、玻璃殼體，為非金屬材質組成，對比金屬復合材質，更利于5G時代信號的傳播；外觀上為全陶瓷、玻璃覆蓋，更加美觀；對比相同結構的全陶瓷或玻璃殼體重量大大的降低。殼體中，緩沖層可以消耗部分沖擊能并傳遞給非金屬復合層。本實用新型中所述陶瓷層或玻璃層的內表面為與外表面相對的表面，所述內表面為靠近移動終端內部零部件的表面，外表面為遠離移動終端內部零部件的表面。

優選地，所述背板后蓋的外表面為陶瓷層或玻璃層，所述中框的外表面為陶瓷層或玻璃層，所述背板后蓋和/或中框的內表面設有非金屬復合材料層。更優選地，所述背板后蓋和中框均設有非金屬復合材料。所述背板后蓋可以為平面，也可以為曲面。

優選地，所述非金屬復合材料層的材料為玻纖預浸料、芳綸纖維預浸料、PP雙向預浸料、改性碳纖維預浸料、環氧玻璃纖維板、凱夫拉纖維板、聚丙烯纖維板或聚酰胺板。

優選地，所述緩沖層為環氧樹脂層、丙烯酸酯膠層或改性聚氨酯膠層。