[實用新型]散熱器、線路板散熱組件以及服務器

有效

• 申請號: 201922495115.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211352914U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 廖世震
• 申請（專利權）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京景聞知識產權代理有限公司 11742
• 代理人: 李芳

本實用新型公開了一種散熱器、線路板散熱組件以及服務器，散熱器包括：多個散熱片、至少一個連接柱，多個所述散熱片彼此平行且層疊設置；所述連接柱依次穿過多個所述散熱片中心位置以將多個所述散熱片集成到一起，連接柱與所述散熱片過盈配合。采用上述設計，不僅可以省掉對散熱片的表面鍍鎳處理，也可以有效的進行焊接，而且這種放置方式也可以有效的增加高度方向的熱傳導，散熱效率更高。此外，改變原有的芯片安裝的方向性，在線路板的算力芯片的布局上也有了更多的選擇性。

技術領域

本實用新型涉及線路板散熱領域，尤其是涉及一種散熱器、線路板散熱組件以及服務器。

背景技術

目前電子產品的發熱量越來越大，功率密度越來越大，算力芯片采用BSM工藝對算力芯片表面進行金屬化處理，這樣鋁材散熱片需要進行表面鍍鎳后才能與算力芯片進行錫膏焊接處理，處理麻煩且成本較高。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種散熱器、線路板散熱組件以及服務器。

根據本實用新型第一方面實施例的散熱器，包括：多個散熱片、至少一個連接柱，多個所述散熱片彼此平行且層疊設置；所述連接柱依次穿過多個所述散熱片中心位置以將多個所述散熱片集成到一起。

由此，散熱器采用連接柱將多個散熱片連接起來，避免了將每個散熱片鍍鎳，直接對連接柱進行鍍鎳或者將連接柱設置成可直接焊接的材料，節約了加工工序，降低了加工成本。

在一些實施例中，所述連接柱為銅柱。

在一些實施例中，所述連接柱為鋁柱且所述連接柱的用于與所述算力芯片焊接的一端鍍鎳處理。

在一些實施例中，所述連接柱為空心結構或實心結構。

在一些實施例中，多個所述散熱片中位于兩端的兩個散熱片滿足以下條件：其中一個散熱片與所述連接柱的端部相平齊，且另一個散熱片與所述連接柱的端部間隔開。

在一些實施例中，所述連接柱具有定位臺階，所述另一個散熱片與所述定位臺階相止抵以通過所述定位臺階定位。

根據本實用新型第二方面實施例的線路板散熱組件，包括：線路板、多個散熱器，所述線路板的一側設有多個算力芯片；每個所述算力芯片上設置有一個所述的散熱器，所述連接柱與所述算力芯片一一對應，且每個所述連接柱與所述算力芯片的相背于所述線路板的一側焊接。

由此，通過采用連接柱將多個散熱片壓緊連接到一起，并通過能夠與算力芯片焊接的連接柱將每個散熱器與算力芯片集成到一起，以使算力芯片的熱量通過連接柱從算力芯片往上傳遞，并通過連接柱傳遞到被連接柱穿過的多個散熱片內，最后通過外置的領悟風扇將熱量帶走，由此實現了對算力芯片的散熱。

在一些實施例中，所述連接柱與所述算力芯片連接的一端為內切于所述算力芯片或者位于所述算力芯片外輪廓內側的圓形。

根據本實用新型第三方面實施例的服務器包括所述的線路板散熱組件。采用上述設計，不僅可以省掉對散熱片的表面鍍鎳處理，也可以有效的進行焊接，而且這種放置方式也可以有效的增加高度方向的熱傳導，散熱效率更高。此外，改變原有的芯片安裝的方向性，在線路板的算力芯片的布局上也有了更多的選擇性。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本實用新型實施例的線路板散熱組件的立體示意圖；

圖2是根據本實用新型實施例的線路板散熱組件的俯視示意圖；