[實用新型]防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備

有效

• 申請號: 201922493289.6
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211531328U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 林育菁;宮島博志
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

1.一種防塵結構，其特征在于：包括載體和網格部；

所述載體為中空結構，所述載體包括層疊設置的多個支撐層，多個所述支撐層連接在一起，至少一個所述支撐層形成應力消除部，所述應力消除部具有與其所在支撐層以外的其他支撐層不同的材料或者面內結構；

所述網格部包括網格結構和圍繞所述網格結構設置的固定部，所述固定部與所述載體連接，所述網格結構與所述中空結構相對。

2.根據權利要求1所述的防塵結構，其特征在于：多個所述支撐層包括頂部支撐層、底部支撐層，和位于所述頂部支撐層與所述底部支撐層之間的中間支撐層，其中，至少一個中間支撐層具有所述應力消除部。

3.根據權利要求1或2所述的防塵結構，其特征在于：所述應力消除部具有與其所在支撐層以外的其他支撐層不同的面內結構，其中，所述應力消除部所在支撐層具有沿高度方向延伸的溝槽，至少一個所述支撐層為實體結構。

4.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：所述支撐層為兩個。

5.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：所述支撐層為三個，其中，位于中間的支撐層具有通孔，另外兩個支撐層為實體結構。

6.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：所述溝槽為多個，并且均勻地分布在應力消除部所在的支撐層上。

7.根據權利要求3所述的防塵結構，其特征在于：所述溝槽的截面形狀為圓形、矩形、弧形、橢圓形或者三角形。

8.根據權利要求2所述的防塵結構，其特征在于：所述應力消除部具有與其所在支撐層以外的其他支撐層不同的材質，其中，所述應力消除部所在支撐層具有相對于其他支撐層更小的楊氏模量。

9.根據權利要求8所述的防塵結構，其特征在于：所述網格部的材質為金屬，所述載體為金屬或者干膜抗蝕劑。

10.一種麥克風封裝結構，其特征在于：包括具有容納腔的外殼，在所述外殼上設置有拾音孔；

還包括如權利要求1-9中任意一項所述的防塵結構，所述防塵結構與所述拾音孔相對。

11.根據權利要求10所述的麥克風封裝結構，其特征在于：所述防塵結構位于所述外殼的外部。

12.根據權利要求10所述的麥克風封裝結構，其特征在于：所述外殼包括基板和封裝蓋，所述基板和所述封裝蓋圍合成所述容納腔；

所述防塵結構收容在所述容納腔內。

13.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結構與所述封裝蓋固定連接。

14.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述封裝蓋上，所述防塵結構固定連接在所述基板上。

15.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上對應于拾音孔的位置固定設置有所述防塵結構。

16.根據權利要求12所述的麥克風封裝結構，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上對應于拾音孔的位置固定設置有所述防塵結構，MEMS芯片設置在所述防塵結構上。

17.一種電子設備，其特征在于：包括如權利要求10-16中任意一項所述的麥克風封裝結構。