[實用新型]電磁屏蔽膜及線路板

有效

• 申請號: 201922492719.2
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN212163811U
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本實用新型公開了一種電磁屏蔽膜及線路板，其中，所述電磁屏蔽膜包括層疊設置的絕緣層、屏蔽層和膠膜層，所述屏蔽層置于所述絕緣層和所述膠膜層之間；所述絕緣層內設有電磁波吸收材料。本實用新型通過在所述電磁屏蔽膜的所述絕緣層內設有電磁波吸收材料，這樣，所述絕緣層內的電磁波吸收材料可以對電磁波信號進行吸收，從而可以降低或者有效避免電磁波信號對線路板的高頻傳輸的影響，使得所述電磁屏蔽膜應用在線路板中，能降低線路板的插入損耗，使線路板能夠有效應用于超高頻傳輸。

技術領域

本實用新型涉及屏蔽膜技術領域，特別是涉及一種電磁屏蔽膜及線路板。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等電子設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗的問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的屏蔽膜包括屏蔽層和導電膠層，通過導電膠層將屏蔽層與線路板地層連接，進而將干擾電荷導入線路板地層，實現屏蔽。但是在高頻傳輸時，導電膠層中的導電粒子會產生渦流損耗，進而導致線路板的插入損耗增大，影響信號傳輸完整性。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種電磁屏蔽膜，其應用在線路板中，能降低線路板的插入損耗，使線路板能夠有效應用于超高頻傳輸。

本實用新型實施例提供的所述電磁屏蔽膜，其包括層疊設置的絕緣層、屏蔽層和膠膜層，所述屏蔽層置于所述絕緣層和所述膠膜層之間；所述絕緣層內設有電磁波吸收材料。

與現有技術相比，本實用新型實施例提供的所述電磁屏蔽膜，通過在所述電磁屏蔽膜的所述絕緣層內設有電磁波吸收材料，這樣，所述絕緣層內的電磁波吸收材料可以對電磁波信號(包括線路板高頻傳輸時產生的電磁波信號)進行吸收，從而可以降低或者有效避免電磁波信號對線路板的高頻傳輸的影響，這樣使得所述電磁屏蔽膜應用在線路板中，能降低線路板的插入損耗，使線路板能夠有效應用于超高頻傳輸。

作為上述方案的改進，所述絕緣層上設有多個通孔，每一所述通孔貫穿所述絕緣層的其中的兩個相對的表面，且每一所述通孔內設有所述電磁波吸收材料。

作為上述方案的改進，所述兩個相對的表面為所述絕緣層的上表面和下表面。

作為上述方案的改進，所述通孔為圓孔、方孔、多邊形孔或異形孔。

作為上述方案的改進，所述通孔均勻或不均勻分布于所述絕緣層上。

作為上述方案的改進，多個所述通孔的總開孔面積，占所述絕緣層的任一所述表面的面積的25-65％。

作為上述方案的改進，所述絕緣層開設所述通孔后的質量為所述絕緣層開設所述通孔前的質量的15-80％。

作為上述方案的改進，所述絕緣層內設有腔體，所述腔體內設有所述電磁波吸收材料。

作為上述方案的改進，所述腔體的數量為多個，多個所述腔體均勻或不均勻分布于所述絕緣層內。

作為上述方案的改進，所述電磁波吸收材料為顆粒狀。