[實(shí)用新型]防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922492444.2 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN211352441U | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林育菁;佐佐木寬充;佐野豊 | 申請(專利權(quán))人: | 濰坊歌爾微電子有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/00 | 分類號: | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳巖 |
| 地址: | 261061 山東省濰坊市高新區(qū)新城*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 防塵 結(jié)構(gòu) 麥克風(fēng) 封裝 以及 電子設(shè)備 | ||
本實(shí)用新型公開了一種防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備,包括載體,所述載體的中部形成有通孔;膜體,所述膜體包括網(wǎng)格結(jié)構(gòu)和圍繞所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)設(shè)置的連接部,所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)覆蓋在所述通孔的一端,所述連接部連接在所述載體上;所述載體包括有機(jī)材料以及填料,所述填料的熱膨脹系數(shù)低于所述有機(jī)材料。本實(shí)用新型的一個(gè)效果在于,通過在載體中添加熱膨脹系數(shù)低于有機(jī)材料的填料,降低載體的熱膨脹系數(shù),減小載體受熱后的形變量,以保護(hù)防塵結(jié)構(gòu)不會脫落或損壞。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及聲電技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
防塵結(jié)構(gòu)在裝配到印刷基板的過程中,或者裝配到印刷基板上后的使用過程中,都會受熱。受熱后的防塵結(jié)構(gòu)自身會產(chǎn)生膨脹,因不同部件間的熱膨脹了系數(shù)不同,受熱后防塵結(jié)構(gòu)的變形會導(dǎo)致從基板上脫落或損壞。
因此,需要提供一種新的技術(shù)方案,以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種防塵結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備的新技術(shù)方案。
根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面,提供了一種防塵結(jié)構(gòu),包括:
載體,所述載體的中部形成有通孔;
膜體,所述膜體包括網(wǎng)格結(jié)構(gòu)和圍繞所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)設(shè)置的連接部,所述網(wǎng)格結(jié)構(gòu)覆蓋在所述通孔的一端,所述連接部連接在所述載體上;
所述載體包括有機(jī)材料以及填料,所述填料的熱膨脹系數(shù)低于所述有機(jī)材料。
可選地,所述膜體的材料為單元素金屬或合金。
可選地,包括至少一層所述膜體。
可選地,所述載體為單層,所述填料沿所述載體的厚度方向的濃度不同。
可選地,所述載體從所述膜體所在的一側(cè)到背向所述膜體一側(cè)的填料濃度逐漸升高。
可選地,所述載體為多層,所述填料沿所述載體的厚度方向上逐層的成分和/或濃度不同。
可選地,所述載體從所述膜體所在的一側(cè)到背向所述膜體一側(cè)的填料成分的熱膨脹系數(shù)逐層降低和/或填料的濃度逐層升高。
可選地,至少一層中的所述填料的熱膨脹系數(shù)具有各向異性,填料沿與所在層平面方向垂直方向的熱膨脹系數(shù)小于填料沿所在層的平面方向的熱膨脹系數(shù)。
可選地,所述填料形狀為棒狀、針狀、纖維狀和網(wǎng)格狀中的至少一種。
可選地,該防塵結(jié)構(gòu)的厚度為45um-90um。
根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面,提供了一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu),包括上述的防塵結(jié)構(gòu),所述防塵結(jié)構(gòu)固定在麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的聲孔上;
或者,所述防塵結(jié)構(gòu)包覆麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的MEMS芯片。
根據(jù)本實(shí)用新型的第三方面,提供了一種電子設(shè)備,包括上述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例,通過在載體中添加熱膨脹系數(shù)低于有機(jī)材料的填料,降低載體的熱膨脹系數(shù),減小載體受熱后的形變量,以保護(hù)防塵結(jié)構(gòu)不會脫落或損壞。
通過以下參照附圖對本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。
附圖說明
被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本實(shí)用新型的實(shí)施例,并且連同其說明一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
圖1是本公開一個(gè)實(shí)施例的防塵結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本公開一個(gè)實(shí)施例的膜體為3層的結(jié)構(gòu)示意圖。
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