[實用新型]一種送粉裝置

有效

• 申請號: 201922489789.2
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211661084U
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 趙培;任龍;周勃延;朱紀磊;全俊濤;高峰;趙小歡;向長淑
• 申請（專利權）人: 西安賽隆金屬材料有限責任公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B33Y30/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 黨娟娟;郭永麗

本實用新型公開了一種送粉裝置，涉及粉床增材制造設備領域，用于解決現有送粉裝置易受到粉末粒度，粉末流動性和工作環境的影響，導致送粉不均勻或者易造成送粉裝置損壞的問題。該裝置包括：粉箱，集粉槽組件，旋轉塊組件和支架；粉箱的出粉口設置在集粉槽組件的上方，出粉口設置有漏粉插條；集粉槽組件包括至少兩片集粉槽片和兩片集粉槽擋片，集粉槽擋片的第一側面分別與集粉槽片的側壁相接觸，與集粉槽片相接觸的位置有U型孔槽；集粉槽擋片的第二側面上設置有軸承孔及軸承蓋板，軸承孔內壁上設置密封槽，軸承蓋板用于覆蓋軸承孔，且密封槽內設置有石棉繩；旋轉塊組件包括兩片旋轉擋片和旋轉塊，旋轉塊上設置有側槽口。

技術領域

本實用新型涉及粉床增材制造設備領域，更具體的涉及一種送粉裝置。

背景技術

以粉末為原料，通過選區沉積/燒結/熔化工藝進行零件的快速成形技術是目前快速制造領域研究的熱點，其中典型的技術包含有：選區激光燒結(英文為：Selective LaserSintering，SLS)，選區激光熔化(英文為：Selective Laser Melting，SLM)，電子束熔化(英文為：Electron Beam melting，EBM)，三維打印成形(英文為：Three DimensionalPrinting，3DP)。這些技術的工藝流程類似，包括以下步驟：首先在加工平面上鋪好一層原料粉末，然后加工源根據零件截面形狀對粉末進行分區作業，成形出零件的截面輪廓。如SLS/SLM技術采用激光對粉末進行燒結/熔化，黏附成形；EBM技術采用電子束對粉末原料進行完全熔化，快速成形；3DP技術采用精密噴頭，將粘結劑按既定輪廓形狀噴射到粉末層，使部分粉末粘接成形。在一層粉末成形完畢，送鋪粉裝置在成形工作面再鋪上一層粉末，加工源對該層粉末再次進行選區作業，并完成新生成層片與原有部分之間的連接，如此循環逐層堆積制造，最后再經后處理得到任意形狀的實體零件，比如SLS與3DP技術所得零件一般要經過后續熱處理或滲金屬。

快速成形技術是一種多學科交叉的系統工程技術，在以粉末作為成形原料的逐層選區沉積/燒結/熔化快速成形技術中，其過程必然包含有粉末原料的存儲、供給、鋪送及回收工作。作為工藝成形的基礎，送粉裝置的精確、穩定運行對成形的速度和精度，工藝的連續性和可靠性具有舉足輕重的影響，任何因送粉裝置導致的成形暫停都將影響零件成形的質量，甚至造成成形件的報廢。可見，送粉裝置是快速成形設備中的關鍵部件之一。現有的送粉裝置按送粉方式可分為擠粉式，上送粉式和下送粉式等。其中，擠粉式送粉機構是讓粉箱內的粉末自然流出在成形平臺上形成粉堆，通過刮片的擠壓使部分粉末越過刮片從而獲取一定量的粉末然后進行鋪粉，該機構結構簡單運行穩定，但設備啟動耗粉量大，很難實現精確的定量送粉；下送粉方式多為利用活塞缸、活塞推粉，裝置位于鋪粉平臺下方，粉末置于活塞缸內，由活塞將粉末推至鋪粉平臺上，再由刮片進行鋪粉，這種方式能夠達到精確定量送粉的目的，但打印過程中的殘渣或飛濺會通過鋪送粉刮刀返回送粉活塞缸造成粉末原料污染，影響后續成形工藝；上送粉方式中粉箱位于鋪粉平臺上方，通過插板、轉輥或旋轉閥口的動作開合粉箱漏粉口，達到定量下粉即送粉的目的，這種方式能夠達到定量送粉的目的但易受粉末流動性及環境溫度的影響，發生出粉量橫向不均勻、粉量忽大忽小的現象。

綜上所述，現有的針對粉床增材制造設備的送粉裝置易受到粉末粒度，粉末流動性和工作環境的影響，導致送粉不均勻或者易造成送粉裝置損壞的問題。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種送粉裝置，用于解決現有的針對粉床增材制造設備的送粉裝置易受到粉末粒度，粉末流動性和工作環境的影響，導致送粉不均勻或者易造成送粉裝置損壞的問題。

本實用新型實施例提供了一種送粉裝置，包括：粉箱，集粉槽組件，旋轉塊組件和支架；

所述粉箱的出粉口設置在所述集粉槽組件的上方，所述出粉口設置有漏粉插條；

所述集粉槽組件包括至少兩片集粉槽片和兩片集粉槽擋片，所述集粉槽擋片的第一側面分別與所述集粉槽片的側壁相接觸，與所述集粉槽片相接觸的位置有U型孔槽；