[實用新型]一種新型半球形管道封頭

有效

• 申請號: 201922487103.6
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN212028888U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 張維朋
• 申請（專利權）人: 江蘇正通金屬封頭有限公司
• 主分類號: F16L55/10
• 分類號: F16L55/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種新型半球形管道封頭，封頭本體與管道相配合連接，管道的上端中部均設置有環槽，管道的側邊上端均設置有固定環，固定環的上端設置有若干插塊，封頭本體由封頭層一、加強層、封頭層二、環形插件和延伸套，封頭層一位于封頭本體的上端，管道的側邊上端設置有若干依次與管道、環形插件、延伸套和插塊相固定連接的固定螺栓，加強層為抗壓層一、耐高溫粉末涂層、抗低溫層和抗壓層二，抗壓層一與封頭層一的內圓連接，抗壓層二與封頭層二的外圓連接，抗壓層一的內圓設置有耐高溫粉末涂層，耐高溫粉末涂層的下端設置有抗低溫層。本實用新型中，具有安裝方便，連接穩固，使用簡單、制作方便、安全實用等優點。

技術領域

本實用新型涉及封頭技術領域，尤其涉及一種新型半球形管道封頭。

背景技術

封頭是指用以封閉容器端部使其內外介質隔離的元件，又稱端蓋。圓筒形容器的封頭一般都是迥轉殼體。按封頭表面的形狀可分為凸形、錐形、平板形和組合形。凸形封頭是指外表面形狀為凸面的封頭，如半球形、橢圓形、碟形和無折邊球形封頭等。有的管道采用凸面向內的組合形底封頭，既可保證強度，又能滿足安全使用的需求。

目前的封頭大多采用焊接與管道連接，加工時間長，效率低，且需要消耗大量人力和物力，同時產品質量一般，使用效果差，使用壽命短等缺陷，導致其安全性能存在隱患，不能保證長期正常工作。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決安裝的問題，而提出的一種新型半球形管道封頭。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

其特征在于，所述封頭本體與所述管道相配合連接，所述管道的上端中部均設置有環槽，所述管道的側邊上端均設置有固定環，所述固定環的上端設置有若干插塊，所述封頭本體由封頭層一、加強層、封頭層二、環形插件和延伸套，所述封頭層一位于所述封頭本體的上端，所述封頭層二位于所述封頭本體的下端，所述加強層位于所述封頭層一和所述封頭層二之間，所述封頭本體的下端中部設置有與所述環槽相對應的所述環形插件，所述封頭本體側邊下端均設置有與所述固定環對應的所述延伸套，所述延伸套的下端中部設置有若干與所述插塊相對應的凹槽，所述管道的側邊上端設置有若干依次與所述管道、所述環形插件、所述延伸套和所述插塊相固定連接的固定螺栓，所述加強層為抗壓層一、耐高溫粉末涂層、抗低溫層和抗壓層二，所述抗壓層一與所述封頭層一的內圓連接，所述抗壓層二與所述封頭層二的外圓連接，所述抗壓層一的內圓設置有所述耐高溫粉末涂層，所述耐高溫粉末涂層的下端設置有所述抗低溫層。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述環槽的內部底端設置有密封圈。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述封頭本體的外側邊為半球形狀，所述封頭本體的內側邊為橢圓形狀。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述抗壓層一和所述抗壓層二均為石墨層，所述抗壓層一和所述抗壓層二的厚度為-mm。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述耐高溫粉末涂層為納米粉末，所述耐高溫粉末涂層的耐熱溫度為℃～℃。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述抗低溫層為酚醛樹脂，所述抗低溫層的厚度為-mm。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，通過封頭層一6和封頭層二8配合加強層7，便于封頭使用時很好的固定和加強，保證了產品的品質和安全性，加強層7內的耐高溫粉末涂層14和抗低溫層15能夠保證封頭本體1在滿足管道在不同環境中，滿足不同的高溫和低溫下持續作業，具有良好的耐高溫和耐低溫性能，而采用納米耐高溫粉末，體積小，質量輕，有效對封頭本體1的耐溫性能具有加強作用。