[實用新型]一種改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構

有效

• 申請號: 201922483742.5
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211968275U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 程浪;張怡;楊甫;易炳川
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: B29C45/27
• 分類號: B29C45/27;B29C45/14;H01L21/67;B29L31/34
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 周玉紅

本實用新型涉及一種改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構，用于成型封裝產品，新型模具結構包括上模、下模、頂針、主流道、多個主澆口和子澆口，上模和下模之間形成多個產品型腔，多個主澆口均與主流道連通，每個主澆口至少與二個產品型腔連通，該至少二個產品型腔的首尾通過子澆口連通，離主澆口最遠的產品型腔尾端還設有子流道，所述子流道成型出的塑封料與引線框的邊框相融結。在脫模過程中，有一部引線框的邊框直接參與提供脫模力，在總脫模力基本不變的情況下，需要通過管腳提供的脫模力自然變小，在塑封體與管腳的接合力不變的情況下，塑封體的拉裂情況明顯變少，良率得到大幅提升；增加的那部分塑封料在后序的切斷工藝中切除即可。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構。

背景技術

圖1所示的是現有技術中最常見的半導體封裝的注塑模具結構，圖2是注塑完成后脫模后得到的封裝產品，主要包括主流道4、主澆口5和多個產品型腔7，產品型腔7首尾通過子澆口6連通，每個主澆口5可以成型三個封裝產品，塑封料經主流道4和主澆口5流入第一個產品型腔內，再經子澆口6流入第二、第三個產品型腔內，完成整個注塑成型過程。在脫模過程中，塑封體93要脫離模具要克服大氣壓力、與產品模腔內7表面的粘附力以及對塑封體93因為體積收縮對型芯的包緊力，所以在開模瞬間，塑封體93受力是非常大的，而脫模力是頂針3頂起引線框91，引線框91再通過管腳92傳遞至塑封體93，當塑封體93與管腳92結合力不足時，就會出現塑封體93拉裂的現象，尤其是最后一個封裝產品容易出問題，雖然可以通過加大拔模角度來減小脫模力，但封裝產品有自己的外觀要求，尤其是對代工廠來說，不能隨意調整拔模角度，需要采用其它技術手段來解決這個問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種在不改變封裝產品外形的前提下改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構。

本實用新型是這樣實現的：一種改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構，用于成型封裝產品，封裝產品包括引線框、管腳和塑封體，新型模具結構包括上模、下模、頂針、主流道、多個主澆口和子澆口，上模和下模之間形成多個產品型腔，多個主澆口均與主流道連通，每個主澆口至少與二個產品型腔連通，該至少二個產品型腔的首尾通過子澆口連通，離主澆口最遠的產品型腔尾端還設有子流道，所述子流道成型出的塑封料與引線框的邊框相融結。

其中，所述每個主澆口與三個產品型腔連通。

其中，所述離主澆口最遠的產品型腔尾端設有二個子流道，該二個子流道平行排列，并且二個子流道成型出的塑封料分別與引線框相融結。

本實用新型的有益效果為：所述改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構在現有技術的基礎上，在離主澆口最遠的產品型腔尾端設置子流道，子流道成型出的塑封料與引線框相融結，在脫模過程中，有一部引線框的邊框直接參與提供脫模力，在總脫模力基本不變的情況下，需要通過管腳提供的脫模力自然變小，在塑封體與管腳的接合力不變的情況下，塑封體的拉裂情況明顯變少，良率得到大幅提升；增加的那部分塑封料在后序的切斷工藝中切除即可。

附圖說明

圖1是現有技術中一種封裝產品的模具結構剖面示意圖；

圖2是圖1中模具注塑完成脫模后得到的局部封裝產品示意圖；

圖3是本實用新型所述改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構實施例一注塑完成脫模后得到的整版封裝產品示意圖；

圖4是本實用新型所述改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構實施例一注塑完成脫模后得到的局部封裝產品示意圖；

圖5本實用新型所述改善封裝產品塑封體拉裂的新型模具結構實施例二注塑完成脫模后得到的局部封裝產品示意圖。