[實用新型]一種堆疊型被動元件整合裝置

有效

• 申請號: 201922483330.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211352622U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 羅中國
• 申請（專利權）人: 成都科銳爾自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 成都魚爪智云知識產權代理有限公司 51308
• 代理人: 王珍

本實用新型公開了一種堆疊型被動元件整合裝置，包括印刷集成電路板、錫塊、導電柱、絕緣涂層、基板、穿孔、被動元件、接孔、錫柱、電加熱環、陶瓷柱、導電板和凹槽。本實用新型設計合理，通過將對應凹槽內底部暴露的導電板接通電源導電，使得電性連接的電加熱環產生熱量將錫柱加熱熔化或熔化后再冷卻凝固，從而能夠便捷的將被動元件焊接在印刷集成電路板上或從印刷集成電路板上取下，不會造成其它元件受損，通過基板上開設的穿孔分布與所需全部被動元件分布狀態對應一致并用帶有接孔的陶瓷柱安裝在穿孔內，能夠形成被動元件的整合結構，便于有序地初步進行被動元件的安裝。

技術領域

本實用新型涉及一種被動元件整合裝置，具體是一種堆疊型被動元件整合裝置，屬于電子元件應用技術領域。

背景技術

隨著科技的進步，電子裝置朝向輕薄短小發展已是趨勢所驅，因此，安裝于電子裝置的印刷集成電路板上的各式電子元件也須跟著改變，一般來說，印刷集成電路板上最常見的電子元件為例如芯片電阻、芯片電容，或芯片電感等被動元件。

經檢索公開(公告)號CN201520501300.8公開了一種堆疊型被動元件整合裝置，主要包括包含基座、第一被動元件、第二被動元件及一保護層，利用該基座整合該第一被動元件與該第二被動元件以縮小整體體積，提升印刷集成電路板設計的積集性，并通過設置所述電性連通線路，使位于該基座的兩相反的第一表面及第二表面的該第一被動元件與該第二被動元件能獨立運作，以利于該堆疊型被動元件整合裝置后續串聯或并聯其他被動元件，該方案仍然存在以下技術缺陷：被動元件雖然能夠進獨立運行，但仍存在單個損傷更換被動元件拆卸不便，同時操作不當也會造成其他被動元件或電路板造成損傷。因此，針對上述問題提出一種堆疊型被動元件整合裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種堆疊型被動元件整合裝置。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的，一種堆疊型被動元件整合裝置，包括基板，所述基板內部設有導電板，且基板表面規則開設有多個穿孔，所述穿孔內設有陶瓷柱，且陶瓷柱端面中部開設有接孔，所述接孔內從上至下一次連接有被動元件的引腳端、錫柱和導電柱，且錫柱包圍在電加熱環內，所述導電柱底端通過錫塊與印刷集成電路板上相應位置電性連接，所述電加熱環安裝在陶瓷柱內部，且電加熱環兩側的引線與穿孔內暴露的導電板部分電性連接。

優選的，所述基板兩側表面均涂覆有絕緣涂層，且基板上相鄰的兩個穿孔之間為同一個被動元件的兩個引腳端。

優選的，所述穿孔一側均開設有凹槽，且凹槽內底壁暴露有導電板相應表面。

優選的，所述導電板的形狀大小與基板的形狀大小一致，且導電板厚度為0.2cm。

優選的，所述被動元件的引腳端通過錫柱與導電柱頂端電性連接，且被動元件的引腳端伸入對應的接孔。

優選的，所述電加熱環兩側的引線端位于陶瓷柱環形面上，且電加熱環位于接孔內壁內部。

本實用新型的有益效果是：

1、該種堆疊型被動元件整合裝置設計合理，通過將對應凹槽內底部暴露的導電板接通電源導電，使得電性連接的電加熱環產生熱量將錫柱加熱熔化或熔化后再冷卻凝固，從而能夠便捷的將被動元件焊接在印刷集成電路板上或從印刷集成電路板上取下，不會造成其它元件受損。

2、該種堆疊型被動元件整合裝置設計合理，通過基板上開設的穿孔分布與所需全部被動元件分布狀態對應一致并用帶有接孔的陶瓷柱安裝在穿孔內，能夠形成被動元件的整合結構，便于有序地初步進行被動元件的安裝。

附圖說明