[實用新型]高集成度電路板結構有效
| 申請號： | 201922482980.4 | 申請日： | 2019-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN211352617U | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 趙新星;李淑娟 | 申請（專利權）人： | 西安富成防務科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 西安佩騰特知識產權代理事務所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 姚敏杰 |
| 地址： | 710077 陜西省西安市高*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成度 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高集成度電路板結構，其特征在于：包括帶功能模塊的電路主板(1)、電源小板(2)以及導電柱(3)，所述電源小板(2)通過導電柱(3)設置在帶功能模塊的電路主板(1)上。
2.如權利要求1所述的高集成度電路板結構，其特征在于，所述帶功能模塊的電路主板(1)上設有PAD焊盤，帶功能模塊的電路主板(1)通過所述PAD焊盤與電子元器件相連。
3.如權利要求2所述的高集成度電路板結構，其特征在于，所述帶功能模塊的電路主板(1)為PCB板。
4.如權利要求1所述的高集成度電路板結構，其特征在于，所述導電柱(3)為銅柱。
5.如權利要求1所述的高集成度電路板結構，其特征在于，所述電源小板(2)的數量至少為1個。
6.如權利要求5所述的高集成度電路板結構，其特征在于，所述電源小板(2)的上表面與帶功能模塊的電路主板(1)的上表面平行，且所有電源小板(2)的上表面均處于同一水平面。
7.如權利要求1所述的高集成度電路板結構，其特征在于，所述電源小板(2)的面積不大于帶功能模塊的電路主板(1)的面積。
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