[實用新型]一種帶鈀活化自動添加裝置的電鍍槽

有效

• 申請號: 201922480383.8
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211497855U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 龔傳剛;薛偉和;林文瓊
• 申請（專利權）人: 陽江三威科技有限公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14;C25D17/00;C25D5/56
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本實用新型公開了一種帶鈀活化自動添加裝置的電鍍槽，包括電鍍槽本體、鈀活化儲蓄容器、自動泵及控制箱，控制箱內設置有處理器，自動泵與處理器連接，電鍍槽本體內設置有掛具，自動泵的進水口通過第一管道通向鈀活化儲蓄容器內部，用于抽取鈀活化儲蓄容器內的鈀活化溶液，自動泵的出水口通過第二管道通向電鍍槽本體內部，用于向電鍍槽本體內輸送鈀活化溶液，第一管道或第二管道內還設置有流量計，流量計與處理器連接，處理器根據流量計測得的鈀活化儲蓄容器中輸送到電鍍槽本體內的鈀活化的量來控制自動泵的關閉。本實用新型有效地保證了鍍液的穩定性，提高了產品良品率。

技術領域

本實用新型涉及電鍍設備技術領域，具體涉及一種帶鈀活化自動添加裝置的電鍍槽。

背景技術

在塑膠電鍍過程中，鈀活化(Pd+)為催化劑，在電鍍的前期處理中起到一個很重要的因素，通過解膠的工序后，在化學鎳中起到催化作用，將化學鎳的鎳離子(Ni2+)還原為金屬鎳形式，粘附在塑膠工件表面，在后續的電鍍過程中起到一個通電的作用。由于鈀活化的含量高低決定了產品的質量問題，若鈀活化(Pd+)含量不足時，會出現漏鍍、電鍍產品結合力不好現象，即起泡現象；若鈀活化(Pd+)瞬間含量過高時，會出現掛具上鍍現象，掛具上鍍后在后續的電鍍過程中容易造成鍍液污染，會導致大批量的沙點現象出現。

目前的電鍍槽設備中，需要添加鈀活化時，鈀活化(Pd+)的添加多數是通過人工手動在電鍍槽的旁邊一勺勺補加的，人工手動補加鈀活化(Pd+)含量不穩定，容易出現同一時間內鈀活化(Pd+)過高的現象，也容易出現補加不及時導致產品漏鍍的現象。

實用新型內容

基于現有技術的不足，本實用新型提供了一種帶鈀活化自動添加裝置的電鍍槽，將電鍍槽智能化、自動化，能夠自動添加鈀活化(Pd+)，并且有效控制鈀活化(Pd+)的添加量，而且將自動添加裝置與電鍍槽作為一個整體的使用，方便移動。

本實用新型的技術方案為：

一種帶鈀活化自動添加裝置的電鍍槽，其特征在于：包括電鍍槽本體1、鈀活化儲蓄容器、自動泵及控制箱，所述控制箱內設置有處理器，所述自動泵與處理器連接，所述電鍍槽本體內設置有掛具，所述自動泵的進水口通過第一管道通向鈀活化儲蓄容器內部，用于抽取鈀活化儲蓄容器內的鈀活化溶液，所述自動泵的出水口通過第二管道通向電鍍槽本體內部，用于向電鍍槽本體內輸送鈀活化溶液，所述第一管道或所述第二管道內還設置有流量計，所述流量計與所述處理器連接，所述處理器根據流量計測得的鈀活化儲蓄容器中輸送到電鍍槽本體內的鈀活化的量來控制自動泵的關閉。

進一步地，所述第一管道或所述第二管道上還設置有電磁止回閥，所述電磁止回閥與控制系統連接。

進一步地，所述第一管道和/或所述第二管道采用塑膠管或PV管。

進一步地，還包括支架，所述自動泵設置在所述支架上，所述控制箱設置也設置在支架上，所述處理器包括處理芯片及與處理芯片連接的無線通信模塊，所述無線通信模塊與主控室的通信模塊無線通信連接，通過主控室對自動泵的開啟、流速和關閉的控制。

進一步地，所述支架通過螺釘或螺栓固定在所述電鍍槽本體的側部。

進一步地，所述電鍍槽本體為方體槽，方體槽的兩側各設置有至少一個凸部，方體槽兩側的凸部的相對的位置上各搭設一電鍍桿，電鍍桿連接電源的正極或負極，電鍍桿上間隔的設置有電鍍掛具。

進一步地，所述電鍍桿上間隔的設置有若干個凸起，每兩個間隔的凸起之間掛設一個電鍍掛具。

進一步地，所述電鍍槽本體的底部設置有出液口，出液口通過密封蓋密封。

本實用新型的有益效果為：通過自動泵可以自動的向電鍍槽內加入鈀活化，并通過設置在鈀活化自動添加裝置內的流量計，可以有效的判斷添加進入電鍍槽內的鈀活化的量，根據添加的量來決定是否關閉自動泵，這樣有效地保證了鍍液的穩定性，提高了產品良品率。