[實(shí)用新型]一種結(jié)合晶粒快速切割設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922479414.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212350794U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嵇群群;孫永武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蕪湖德銳電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李倩

1.一種結(jié)合晶粒快速切割設(shè)備，包括機(jī)架(1)和固定架(2)，所述機(jī)架(1)頂部表面安裝有固定架(2)，其特征在于，所述固定架(2)內(nèi)腔頂部表面安裝有步進(jìn)電機(jī)組(3)，所述步進(jìn)電機(jī)組(3)底部表面安裝有滑塊(4)，所述滑塊(4)底部表面安裝有橫梁(5)，所述橫梁(5)底部?jī)蓚?cè)均安裝有支撐架(6)，所述支撐架(6)內(nèi)腔安裝有激光切割頭(7)，所述機(jī)架(1)頂部表面安裝有放置盒(8)，所述放置盒(8)頂部表面鑲嵌連接有放置槽(801)，且放置槽(801)具體設(shè)置有兩組，所述放置槽(801)外壁表面安裝有第一盤管(9)，所述放置槽(801)外壁底部表面安裝有第二盤管(10)，所述放置盒(8)內(nèi)腔一側(cè)安裝有分流管(11)，所述分流管(11)輸出端通過(guò)管道與第一盤管(9)和第二盤管(10)輸入端相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)合晶粒快速切割設(shè)備，其特征在于：所述橫梁(5)表面開(kāi)設(shè)有限位孔(501)，所述限位孔(501)具體設(shè)置有若干組，且多組限位孔(501)呈陣列式分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)合晶粒快速切割設(shè)備，其特征在于：所述支撐架(6)頂部表面安裝有連接片(601)，且連接片(601)通過(guò)螺栓與限位孔(501)拆卸相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)合晶粒快速切割設(shè)備，其特征在于：所述第一盤管(9)和第二盤管(10)均設(shè)置于放置盒(8)內(nèi)腔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)合晶粒快速切割設(shè)備，其特征在于：所述放置盒(8)左側(cè)壁表面鑲嵌連接有進(jìn)水管(12)，且進(jìn)水管(12)輸出端與分流管(11)輸入端相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種結(jié)合晶粒快速切割設(shè)備，其特征在于：所述進(jìn)水管(12)底部一側(cè)安裝有出水管(13)，且出水管(13)輸入端與第一盤管(9)和第二盤管(10)輸出端相連。